联发科公布的二季度业绩显示，营收为604．8亿元新台币，环比上涨21．8％，同比微幅增长4．1％，不过仍然较2016年第二季度的725．27亿元新台币低16．6％。
联发科复苏靠中端芯片
联发科这两年连续错失机会，2016年二季度起达到巅峰，在中国市场首次超越高通夺得手机芯片市场份额第一名，但是随后因为没能推出符合中国移动要求的LTE Cat7技术导致中国手机企业纷纷放弃其芯片，2017年又因它押宝台积电的10nm工艺，而台积电当时的10nm工艺产能有限并优先照顾苹果，导致其高端芯片X30仅有魅族采用、中端芯片P35被取消，联发科业绩因此持续下滑。
2017年下半年，联发科决定暂时放弃高端芯片，专注于中端芯片市场，其紧急推出符合中国移动要求的中端芯片P23、P30，这两款芯片获得了国产手机四强的OPPO和vivo采用，业绩下滑的势头有所放缓。
今年一季度其推出了helio P60芯片，这款芯片在性能方面与高通的中高端芯片骁龙660相当，是联发科首款AI芯片，迎合了当下兴起的AI风潮，P60大获中国手机企业的欢迎；联发科再接再厉，将AI普及到中低端芯片，推出了helio P22、A22，有了AI的加持再加上本就拥有的性价比优势，已逐渐缩减采用联发科芯片的小米也选用了其中低端芯片。
广受欢迎的中端和低端芯片，终于推动联发科取得了复苏，取得今年二季度的优异成绩，不过就目前来看它要重回辉煌还需要努力，面临着诸多挑战。
重回辉煌不容易
联发科依靠中端和低端芯片虽然重获中国手机企业的支持，但是它在这部分市场依然面临着高通的巨大压力。高通正依靠高端芯片保住利润，而在中端和低端市场则采取激烈的价格战压制联发科，去年推出的骁龙660成为最受中国手机企业欢迎的中高端芯片，近期推出的骁龙710强化了处理器和AI等性能，再次获得了中国手机企业的欢迎，这成为联发科在中端市场和低端市场持续发力的强大阻力。
从其公布的业绩就可以看到，今年二季度起营收虽然环比大幅增长，但是较去年同期只是增幅有限，而较2016年二季度的高峰低太多，其未来要持续提升营收还需要在高端芯片市场上有所作为，而很显然其在高端芯片市场已连遭挫败，要再次取得成功面临重重困难。
由于联发科在高端芯片市场遭遇挫败，影响其品牌声誉，中国手机主要是在中端和低端手机上采用联发科的芯片，其中小米采用联发科A22芯片的红米6A更是小米最低价的智能手机，这影响联发科提升毛利率，提升毛利率正是联发科这两年努力的重点。
事实上全球手机芯片市场正面临更激烈的竞争，一方面是三星、华为等不断加大采用自家芯片的比例，小米也已开发出自己的手机处理器，留给独立芯片企业的空间收窄；另一方面是高通的压制以及紫光展锐在中端芯片市场持续发发力，形成高通和紫光展锐夹击联发科的局面。
可以说联发科依靠中端和低端芯片已取得了复苏的势头，但是面临着诸多挑战的它想重回辉煌还需要多加努力，也需要时间，或许即将到来的5G时代会让它获得更多机会。
