·半导体届的金科玉律——摩尔定律
8086处理器可以说是英特尔最具历史地位的产品，那么英特尔最有标志性的技术呢？那就得说摩尔定律了——仙童半导体工程师戈登·摩尔在1965年的《电子学杂志》发表了一篇文章，他预测半导体芯片上的晶体管数量会以每年翻倍的速度增长，这个规律被人称为摩尔定律，由于技术不断变化，1975年摩尔将摩尔定律改为每24个月晶体管数量翻倍，并一直沿用至今。
英特尔联合创始人戈登·摩尔2015年回公司参加摩尔定律50周年庆典
摩尔定律问世比英特尔创立还早，但是戈登·摩尔在1968年就离开仙童半导体，与罗伯特·诺伊斯一起创建了英特尔公司，因此摩尔定律也变成了英特尔公司的一部分，这个定律在随后的数十年里指导着半导体业界的发展，大家可以看下半导体制程工艺的进展，不论是90nm到65nm，还是45nm到32nm，没每一代工艺的线宽数值都是前代工艺的0．7倍，而半导体工艺是平面的，因此新一代工艺晶体管面积就是之前的0．49倍，正好晶体管密度翻倍。
值得一提的是，英特尔其他几位创始人都已经离世，戈登·摩尔依然健在，他不仅参加了2015年的摩尔定律50周年庆典，今年的英特尔50周年庆典上他也是重要嘉宾。
英特尔1103——英特尔开发了世界首款DRAM内存
虽然现在大家都知道英特尔是一家处理器公司，但是他们最初可不是做处理器的，而是做存储芯片的，因1969年4月份他们推出了第一款产品——3101，这是一款64位的SRAM芯片。英特尔1970年又推出了1101 SRAM芯片，这是首个金属氧化物（MOS）工艺的SRAM芯片。
首款DRAM内存芯片1103
如今的处理器中已经集成了SRAM芯片，当年的SRAM芯片都是独立存在的，而在SRAM之外，英特尔还在1970年开发出了世界上首个内存芯片——C1103，容量只有1Kb。别看容量小，但在当时可不低了，之后1103内存大获成功，在惠普9800系列电脑上大量应用，到了1972年1103已经是全球销量最好的DRAM内存芯片了，击败了当时的磁芯DRAM内存，英特尔当年获得了2300万美元的营收，而到了1974年C1103芯片的市场占有率达到82．9％。
不过英特尔C1103芯片的大获成功也引来更多竞争者，当年的半导体芯片都很简单，C1103发布没多久就遭到了其他厂商的复制，TI德仪就逆向破解C1103芯片从而在1971年推出看2K容量的DRAM芯片，1973年又推出了4K容量的芯片，开始跟英特尔正面竞争。
德仪及其他公司的竞争又引来了日本公司，后者推出了更廉价的内存芯片，导致市场竞争日趋激烈，也逼得英特尔要另寻市场。
·通用处理器的始祖——英特尔4004
在推出SRAM及DRAM芯片的同时，英特尔1971年推出了第一款处理器4004，这是一款4位处理器，它不是英特尔为自己需求开发的，而是给日本Busicom公司的141－P桌面计算器定制的，英特尔首次把计算单元、内存芯片整合到一个集成电路上，每秒运算6万次，频率为1．08MHz。
也许是预感到了通用处理器未来的潜力，英特尔公司随后花了6万美元买回了4004处理器的授权，还把Busicom公司协助开发4004的日本籍工程师挖到了英特尔公司，随后英特尔又在1972年研发了8008处理器，这是一款8位处理器，并首次使用了处理器指令集。
1974年8080处理器横空出世，集成了4500个晶体管，每秒运算29万次，性能是前代8008的10倍多，但它更重要的价值是首次带来真正意义上的通用处理器体系，这也为以后的8086处理器奠定了基础。
Pentium处理器登场——奔腾时代开始了
自从8086处理器成为当时的标准之后，英特尔又先后推出了80286、80386及80486处理器，性能不断提升，不过英特尔的烦恼也不少，因为当时逆向仿制英特尔处理器的公司太多了，除了AMD是拿到了正规X86授权的，其他如摩托罗拉、Cryix、国家半导体等公司都是逆向破解英特尔处理器，然后用更低的售价来跟英特尔抢市场。
英特尔当时想申请X86的商标，但是数字不能被申请为商标，所以英特尔在1993年推出了Pentium处理器，其中的Pen就是拉丁文中的“5”的意思，ium则是化学元素常用的结尾，它的中文名叫做奔腾，这个名字不论音译还是意译都很有意思，当然了很多人习惯性叫第一代奔腾处理器为586，只不过这可不是官方叫法。
第一代Pentium处理器架构代号P5，频率有50、60、66Hz，晶体管数量310万个，制程工艺为0．8um，核心面积294mm2。后续又衍生出了多种产品，包括Pentium MMX、Pentium Pro、Pentium Mobile等等。
半导体工艺——英特尔领先的关键因素
英特尔的创始人提出了半导体业界的黄金定律——摩尔定律，英特尔也是一直是摩尔定律最坚定的维护者，那么英特尔是靠这么来支撑这个定律的呢？那就是英特尔先进的半导体制造技术，最初成立时英特尔也是需要别的晶圆厂加工芯片，随着业务的不断增加，英特尔1972年在马来西亚槟城设立了第一座晶圆厂，英特尔386时代以来又在美国、以色列、爱尔兰等地建设新的晶圆厂，又在中国、哥斯达黎加、越南等地设立了封装厂，形成了遍布全球的晶圆生产、封装测试能力。
除了掌握设计、生产、封装全产业链优势之外，英特尔在半导体制造工艺上一直是领先其他公司的，被誉为地球上最先进的半导体工艺。在这方面，英特尔前几年提出的Tick－Tock战略最为明显，一年升级处理器架构，下一年则升级处理器工艺，类似钟摆的滴答声，两年一个周期，间隔升级工艺与架构。
英特尔制程工艺上的领先优势在22nm 3D晶体管工艺上达到了巅峰，当年IVB正好处于Tick工艺升级阶段，它使用的就是22nm 3D晶体管工艺，由于优异的性能，英特尔称其为Tick＋，意味着它超出了正常的水平。
英特尔说的3D晶体管工艺就是现在业界再用的FinFET鳍式晶体管，英特尔在2012年量产FinFET工艺的IVB处理器，三星最早量产14nm FinFET工艺的时间是2014年，台积电要更晚一些，英特尔的领先时间确实有两年之久。
不过在14nm节点及之后工艺上，英特尔工艺升级的速度就慢下来了，被台积电、三星反超，但是英特尔在技术上依然有优势，其10nm工艺的晶体管密度达到了每平方毫米1亿个，这个水平相当于三星、台积电的7nm工艺，所以说英特尔在技术水平上还是有底气的。
