不过，我们有足够的理由怀疑这种情形。我们认为，AMD很可能使用台积电的工艺制造其最新的Zen2 CPU。鉴于台积电的7nm工艺已经投产，AMD下一代台式机和服务器芯片的供货保证将毫无问题。
如果AMD使用格罗方德的工艺生产其Zen2 CPU，那么，AMD能否在2019年大规模量产该产品就值得商榷了。虽然目前还不清楚在这种情况下，AMD的产品还是否对英特尔的产品存在制造工艺优势，但是，就算两家工艺相近，对长期在制造工艺上落后于英特尔的AMD来说也是很大的进步了。
AMD还有一个微妙且关键的优势，即EPYC的架构划分。英特尔的Xeon采用了大尺寸的单片硅片，而AMD的EPYC则使用多个较小的硅片组合而成。如前所述，在工艺爬产早期生产大尺寸硅片要困难得多，换句话说，在格罗方德和英特尔工艺对等的情况下，AMD的产品能够更快实现大规模量产，而且很可能比英特尔能更早生产其服务器芯片。
AMD在EPYC和Threadripper上使用小尺寸硅片，实在是一种很聪明的架构选择。高端EPYC芯片使用4个小硅片而不是像英特尔那样使用单个大硅片。从概念上来讲，如果英特尔能够按照现在的时间表执行，它在台式机和笔记本电脑芯片上的量产进度上还可以追上AMD，但是在利润丰厚的服务器芯片上肯定落后。英特尔一名高管最近的评论表明事实可能就是如此。
英特尔的回应
英特尔显然已经清楚地意识到了上述挑战，并采取了若干手段。
英特尔的Cannon Lake系列芯片最初预计2016年上市，专为10nm设计，现在看来，它可能要到2019年底甚至2020年初才能上市。由于该芯片设计是针对2016年推出的，产品推出之时基础架构就已经落后了足足四年。在此期间，AMD发布了一个非常优秀的架构，英特尔很可能正在暗自调整Cannon Lake的设计，但是这种调整也是在它意识到10nm工艺会再次延期后才做出的。考虑到产品路线图的复杂性，如果英特尔跳过Cannon Lake而直接转到预计将于2018年首次亮相的Ice Lake产品家族上，我们也不会感到惊讶。Ice Lake是一个更新的架构，对AMD更加有威胁。但是，现在人们对该架构知之甚少，还无法给出正确的评估。
在长期战略方面，英特尔引进了AMD的前CPU设计主管Jim Keller和前GPU业务负责人Raja Koduri。因此它极有可能采用与AMD相同的架构路径。换句话说，英特尔将像AMD一样对其CPU和GPU进行分区，以便可以使用任何CPU和GPU组合来构建大型数据中心解决方案（AMD称之为Heterogenous系统架构）。
然而，远水不解近渴，Keller和Koduri的任何全新架构的产品都很难在2020年或之后及时推出。在此期间，英特尔需要一种新的解决方案来与AMD的下一代Zen2竞争。英特尔近期的新闻稿表明，它似乎寄希望于通过创建多芯片模块（称为EMIB）来解决这一问题，这些模块可以将多个14纳米芯片集合在一起，以与AMD的7纳米解决方案竞争。
影响
英特尔的短期策略和长期战略看似合理，但现在的局面对英特尔委实不利。
以下是2018－2020年间大致的竞争格局。
服务器产品的优势（红色部分）对AMD来说非常重要。因为OEM大多比较保守，不会轻易改变方案，一代产品优势不足以让OEM厂商放弃英特尔，但是如果AMD具有多代产品优势，那么他们很难不动心。出于这个原因，我们相信AMD在服务器芯片领域的市场份额将远远超过其巅峰时期20－25％的市场份额。
上述讨论同样适用于笔记本电脑和台式机APU市场。目前没有证据表明英特尔能够拿出和Ryzen APU竞争的技术，在英特尔开发出可对决Ryzen的技术之前，它不仅对AMD占据下风，而且可能必须使用AMD的Vega分立解决方案。
现在还没有任何分析师讨论过AMD在任何一个市场上获得50％以上市场份额的可能性，但是我们现在相信，这种可能不仅存在而且很大。这种局面的出现将从根本上改变市场格局，并打破英特尔和AMD的市场局限。鉴于英特尔10nm工艺持续跳票，这种令人不安的更有利于AMD的可能性越来越明显了。
除了长期问题之外，由于10nm工艺的延迟，英特尔还面临重大的短期问题。正如我们之前讨论的那样，英特尔的芯片组也开始使用14nm工艺，这对14nm的产能造成了额外需求。为了和AMD竞争，英特尔一直在增加其台式机、笔记本和服务器解决方案的内核数量。内核数量的增加将对英特尔的产能、运行指出和利润率带来不利影响。
而且，10nm工艺一再推迟也意味着其7nm也可能会遭遇跳票问题。果真如此，英特尔的工艺将成为累赘而不是资产了。
