先对常规碳油固化后的PCB进行常规无铅回流焊处理，再采用上述优化后的阻焊工艺制作阻焊层，阻焊固化后再做回流焊，其试验结果如下图6所示。
图6采用回流焊处理固化碳油阻值的测试结果
可见经过回流焊处理后，完成阻焊层覆盖后的导电碳油再进行回流焊处理，其阻值变化幅度已经非常小，这也表明碳油阻值的受控程度再次得到提升。
精确阻值导电碳油板的过程控制
经过工艺流程优化，导电碳油的阻值受控程度大大提升，其制板过程的阻值变化趋势已成下图7所示。
图7工艺流程优化后的导电碳油板生产过程阻值变化趋势
优化后的流程，在碳油烘烤后加入回流焊处理，使碳油阻值完全固化，再严格控制阻焊油墨的流动性，使得阻焊后碳油阻值上升稳定在某个可控的小范围内。后续即便装配元器件通过回流焊等，碳油的阻值也不会再出现明显的变化。
得到稳定受控的最终阻值，便可以准确逆推当前导电碳油的方阻，从而确定碳油的设计尺寸，完善工程资料，以进行正式投产，如下图8所示为导电碳油板从设计到正式投产的简要流程。
图8导电碳油板试板至正式投产简要流程
如下图9和图10所示是一些成功运用了上述制程的成品以及产品良率的提升情况。
图9导电碳油成品
图10制程改善后±10％阻值精度的良率提升情况
通过对导电碳油板阻值变动的诱因分析，我们提出相应的控制对策并对工艺制程进行优化，使得导电碳油板的阻值得到了控制，其阻值精度和成品良率也得到了提升。
尽管导电碳油印制技术并非当前最优的埋阻板制作方案，但适当的流程优化能提升现有导电碳油印制技术的阻值精度和良率，使得导电碳油印制PCB依然能够满足与当前新材料埋阻产品相仿的功能需求。
参考文献
［1］ 叶洪勋．碳质导电印料及其网印碳膜阻值质量控制［J］．印制电路信息，2001，7．
