3、试验数据
按设计的4种方案进行工艺对比试验，测量金手指偏移数据见下表2
表2 金手指偏移测试数据
4、数据分析
试验小结：
1＞ 从金手指偏移程度看，方案1和方案2偏移严重，数据接近；方案3次之，方案4最优，即尺寸偏差与定位方式有直接关联。采用外层定位孔或菲林孔，会因孔位精度及涨缩差异导致与内层金手指不同步；而采用软板内层设计光学点定位，可保持光学点与内层金手指部位同等水平的涨缩值；结合激光自动涨缩功能可显著提升加工的一致性；
2＞ 从测试结果看，方案1到方案3均存在金手指偏移现象，方案4采用预设光学点＋二次激光成型，金手指偏移公差可控制在±0．05mm以内，符合品质要求。
5、改善效果
改善前
改善后
三、总结
通过对比测试，采用软板内层预设光学点＋激光二次成型工艺，可有效改善软板金手指偏移问题，控制偏移公差在±0．05mm以内，极大提升产品的一次良率，充分满足客户对金手指加工的高精度要求。新工艺流程总结如下：
本文针对带金手指的刚挠结合板尺寸偏移进行了分析改善，通过内层预设光学点＋二次激光外型的方式使之得到管控，为批量生产奠定了技术基础。本文简述的金手指偏移改善方法仅供同行借鉴和参考，不足之处请大家指正。
作者：
宋林鹏 石学兵 唐宏华 陈春
本文首发于《印制电路信息》 2016年 第24卷 总第288期
参考文献
［1］ 姚国庆． PCB刚挠结合板加工工艺技术［J］． 印制电路信息． 2011（S1）．
［2］ 雷群． 刚挠结合板激光加工工艺研究［J］． 印制电路信息． 2009（S1）．
