压合前后介质分布的状况：
表3 1080＊2结构板面介质分布
表4 2116＊2结构板面介质分布
表5 7628H＊1结构板面介质分布
从表5可知，在板边与板内介质层差异性方面，层压后板边介质层厚度相对较薄，距离板边位置越近，与板中间厚度相差越大，并且不同含胶量板达到稳定厚度离的板边距离不一致，但基本在板边4CM处均可以达到稳定，可认为4CM是流胶区域的最大值。
三、阻抗值在板面上的分布状况
表6 阻抗值在板面上的分布状况
图7 特性阻抗随板边距离变化
图8 差分阻抗随板边距离变化
从表6、图7、图8数据可知，板件介质厚度及阻抗值均从板边向板内逐渐增大，直到离板边3．5cm，阻抗值达到稳定。
（1）不同压力温度条件的层压参数对介质厚度没有明显影响；
（2）层压后板边介质层厚度相对较薄，距离板边位置越近，与板中间厚度相差越大，并且不同含胶量结构达到稳定厚度离的板边距离不一致，但基本在板边4CM处均可以达到稳定，可认为4CM是流胶区域的最大值。
（3）板件阻抗值从板边向板内逐渐增大，在离板边3．5cm以内的中心区域，阻抗值基本稳定一致，所以，阻抗线设计位置需要距离板边至少3．5cm才有代表板件阻抗值的意义。当成型线离板边过近，不足以保证阻抗线距离板边大于3．5cm时，可以把阻抗条设计于拼板中间。
参考文献
［1］王红飞，陈蓓．含胶量对介质厚度均匀性及阻抗控制的影响［J］ ． 印制电路信息 2012（z1）
作者
卫雄 林映生 陈春
