技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。
PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中。
PCB多层板制造业是一个高度细分且技术密集型的领域，其产品种类繁多，涵盖了从常规的多层结构板到专为特定应用设计的背板、高速信号传输板、金属基复合板、厚铜载流板以及高频微波通信板等。这些产品虽共享部分基础制造工艺，但其核心差异在于对基材特性、线路精度（如线宽与线距的极致控制）、设计复杂度、生产批量及客户特定需求的深度定制化能力上，这要求生产流程必须高度灵活且精确。
同时，PCB多层板巧妙地将材料科学、机械工程、精密光学与先进化学工艺紧密结合，从原材料入库到最终产品出库，每一步都蕴含着对工艺细节的精雕细琢和对技术极限的探索。技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。因此，拥有丰富生产经验和技术底蕴的企业往往能够在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为行业的领军者。
经过长期的发展，中国已经具备了各类PCB多层板的开发、设计及生产能力，行业内企业数量众多，尤其是在中低端产品领域，产品同质性高，供应能力相对较强，市场饱和度高。根据新思界产业研究中心发布的《2024-2028年PCB多层板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，近年来，在国家供给侧结构性改革和创新驱动发展战略的引领下，中国PCB多层板行业加快结构调整，不断向高阶化发展，产业景气度持续提振。2023年中国PCB多层板市场规模约为1500亿元。
新思界产业研究员认为，相比之下，在部分高端PCB多层板领域，如高阶HDI板、高多层挠性板等，中国相较于发达国家仍存在生产技术水平、企业规模及研发上的差距，仍需要通过进口满足，因此其市场饱和度相对较低。
从应用市场结构来看，PCB多层板应用领域十分广泛，包括计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等领域。其中，市场需求主要集中在计算机及通讯设备行业，2023年，计算机及通讯设备领域PCB多层板需求占比接近60%。
从区域市场结构来看，以珠三角为代表的华南地区和江苏、浙江、上海为代表的华东地区经济发达，在消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制等PCB多层板下游行业具有较大的生产规模，其各类PCB多层板市场需求量较大，在国内PCB多层板市场中占有较为重要的份额。此外，珠三角、长三角地区具备完善的产业链优势，区域内企业数量较多，是国内重要的PCB多层板生产地区，目前已经形成了较为稳定的产业集群。
原文标题 : 【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
