这个是手机主体部分的听筒。
取下主板，可以看到主板上的散热硅脂。
主板正面露出了海思Hi6421电源管理芯片。
主板正面特写。
主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X内存、海思Hi1103 Wi－Fi芯片组（性能顶级，荣耀Magic2并没有采用被普遍使用的博通芯片组）和东芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB闪存。 根据以往手机的布局，不出意外的话，麒麟980芯片组就在LPDDR4X内存的下方，这也解释了为什么大部分硅脂都被涂在了内存上（图中硅脂已被擦除），因为要给麒麟980散热。
主板背面特写。
取下主板后光秃秃的铝合金中框，图中的硅脂对应着主板上麒麟980和LPDDR4X内存的位置。
拧下螺丝，再翘掉中框，取下中框才能看到蝶式五轨滑屏结构。
滑轨不同的咬合方向和位置确保了结构的稳固和耐用。
屏幕背面上部特写。
