封装的简要介绍
广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。如我们常见的封装有BGA，SOP，QFP，QFN，PLCC等，不同的封装有不同的功能和优缺点。
封装的类型介绍
1、按照制造封装的材料可分为陶瓷封装，金属封装，塑料封装；
2、按照与pcb板的连接方式可分为贴片封装，通孔封装；
3、按照封装的外型可分为SOP，TSSOP，SOT，QFP，QFN，BGA，CSP等；
4、常见封装的图示：
封装焊盘的命名规范
焊盘是组成封装的单元体，下面所讲的焊盘包括：表贴焊盘，通孔焊盘，以及特殊的shape焊盘，flash焊盘。
1、表贴焊盘：标准的表贴焊盘一般分为圆形，矩形，椭圆形，正方形，八边形。
Ball40 Cirle 表示圆形焊盘的直径是40mil
Smd40＿40 Square 表示正方形焊盘的四边尺寸是40mil
Smd10＿20 Rectangle 表示矩形焊盘的长度是10mil，宽度是20mil
Smd10＿51ob Oblong 表示椭圆形焊盘的长度是10mil，宽是51mil
Smd36Oc Octagon 表示八边形的焊盘边长是36mil
2、通孔焊盘的命名：
上图为通孔焊盘的结构从上到下分为：锡膏层，阻焊层，顶层焊盘，内层热焊盘，内层焊盘，内层反焊盘，电镀孔，底层焊盘，底层阻焊，底层锡膏。
圆形通孔 PAD44CIR24D 表示孔径24mil，圆形焊盘为44mil
方型焊盘通孔 PAD60SQ40D 表示孔径是40mil，方形焊盘是60mil
非金属化孔 PAD40CIR40U 表示40mil的非金属化通孔
椭圆形孔 PAD100X70OB60X30D 表示椭圆形孔的长x宽是60x30mil，焊盘长x宽是100x70mil
盲埋孔 VIA10P4－1＿2 表示盲孔的大小是10mil，4层板1－2层的盲孔
热风焊盘 TR50X80X20－45 表示热焊盘的内径是50mil，外径是80mil，开口宽度20mil，放置角度是45度
椭圆形热风焊盘 TR50X80X20X20X120x90 表示热风焊盘的内径是50mil，外径是80mil，x方向开口是20mil，y方向开口是20mil， 长度尺寸是120mil，放置角度是90度
异型表贴焊盘 Shape100rect200 表示矩形的铜皮焊长x宽是100x200mil
上面例举了常用的焊盘命名方式，相似焊盘的大小只需变换尺寸即可，大家在建库的过程中应该对焊盘命名要形成一种统一的规范，这样不仅可以直观地从焊盘命名看到焊盘的形状，大小及孔径，而且方便管理，能够避免一些低级问题的产生。
