常见元器件封装的命名规范
规范的封装命名是封装标准化管理的关键，规范的命名可以让应用者根据封装名就可以知道封装的关键参数，各企业的内部封装命名规范可能细节不一样，但基本的原则是通用的，首先是将各类封装进行分类，比如电阻为R，电容为C，电感为L，可以对应着上图中的各种封装类型，然后按照不同的引脚数，引脚间距，尺寸信息等来进行详细的命名．，由于元器件种类繁多，我们可以按照分立元件，芯片类型，插装类型及连接器类型进行区分，另外对于板子的布线密度不同，也可以根据规格书中的最大值，中间值和最小值对封装的尺寸进行调整。
1、分立元件类：
1．1 贴片电阻（Resistor）
表贴电阻按照其形状可分为片状，模制和柱状电阻，下面列出是一些常用的片式电阻，是根据其实体大小进行命名的。
例： R0402 R：电阻 0402：器件大小40x20mil
1．2 贴片电容（Capacitor）
例：C0402 C：电容 0402：器件大小40x20mil
1．3 贴片电感（Inductance）
（1）小型电感
例：L0402 L：电感 0402：器件大小40x20mil
（2）功率电感
例：VLCFSM2－4X4 VLCF：电感型号 SM：表贴 2：pin数 4x4：实体尺寸为4x4mm
1．4 排阻（Resistor Arrays）
例：RN8－0402 RN：排阻 8：pin数 0402：器件大小40x20mil
2、芯片类封装：
2．1 球形触点阵列ＢＧＡ（Ball Grid Array）
例：BGA121－32－1010 BGA：球形触点阵列 121：PIN数 32：PIN间距为32mil（0．8mm） 1010：实体长宽是10x10mm
2．2 小外形封装SOP（Small Outline Package）
例：SOP16－25－154 SOP：封装型号 16：PIN脚数 25：PIN间距 154：实体宽度
2．3 四方扁平芯片ＱＦＰ（Quad－Flat－Package）
例：QFP48－050－7X7 QFP：四方扁平芯片 050：PIN间距是0．5mm 7X7：实体大小为7X7mm
2．4 焊盘内缩四方扁平封装ＱＦＮ（Ｑuad Flatpack No－lead）
例：QFN48－050－7X7 QFN：焊盘内缩四方扁平 48：PIN数 050：PIN间距是0．5mm 7X7：实体长x宽
3、插装类型器件：
3．1 插件电阻ＤＲ（Resistor）
例：DR－200－3R4x1R9 DR：插件电阻 200：PIN间距是200mil 3R4x1R9：实体大小是3．4x1．9mm
