高通855处理器主体采用的是7nm制程工艺，但骁龙X50 5G外挂基带却是老掉牙的28nm制程工艺，工艺制程是影响能耗的重要原因，所以倘若5G真的能实现，耗电发热的问题就不容小觑。
所以说基带封装一体化，这可以有效的提升续航，而外挂基带可以说是一种妥协的产物。当然外挂基带不止高通，华为目前也是采用外挂5G基带以实现对手机5G网络的支持，基带封装一体化的技术仍在攻克中。
但令人意外的是，已经从人们视野中消失的联发科却放弃了外挂基带的做法，不排除在高端市场步入绝境的联发科，将会推出单芯片的5G SoC，从这点上看倒是更符合手机厂商和消费者的期待。
实际上5G芯片目前看来更像一个噱头，毕竟5G网络不是只靠芯片就能实现的。荣啊总裁赵明就说过：“华为就是做5G系统测试的，我们非常清晰5G网的节奏。5G手机商用，你得首先有5G的网络。”不难看出在5G信号基站大规模建立之前，5G手机目前并不能实现5G网络的使用。而目前运营商的网络目前仍在搭建中，目前各大厂商为了抢5G手机的首发，看起来也更像在“秀肌肉”。
目前智能手机的硬件差异越来越小，单纯提高配置更新换代已经无法刺激消费者的购买需求，而现如今“全面屏”和“拍照”两个概念已经被过度炒作，因而只能找一些噱头进行差异化竞争，而下一个移动互联网5G便是天生的炒作题材，手机厂商必然紧跟潮流。大胆预测，不论所谓的5G是否对消费者有用，还是5G是否有助于提升最广大消费者的用户体验，手机厂商如果不标榜自己是5G手机，未来仿佛都不好意思开发布会。
