有PCB的地方就有Via的存在：不同层上的走线要靠via来连接、SIP／DIP封装的元器件要靠via来固定、电源散热离不开via……
via的种类，简单地分，就三种：通孔（Through via）、盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via）
via当然不是天生就有的，是在制板时用钻咀加工出来的，研究三种孔怎么加工钻，是件非常有意思的事。虽然只有3种类型，但加工方式丰富多彩～～
01
通孔
先来聊聊通孔（through via）的加工方法，有同学肯定会不屑地翻我一个白眼：“这还不简单，拿个钻咀一钻到底，不就好了吗？”
有经验的同学，肯定知道有一个词叫：“厚径比”，就是成品板子厚度与via直径的比值。厚径比太大，比如超过16：1，就不能一钻到底了，怎么办？一般做法：把板子设计得薄些；把via的孔径设计得大些。这两条……臣妾都做不到，板子不能再薄了，不然层就不够用了；via就非要用这么小的孔，怎么办？
一钻搞不定，咱就来两下嘛～～
上面这种钻两下的方式肯定不OK啦，分两次钻不是这么玩的。秀一下骚操作，既然一个孔可以分两次钻，那咱就能用两种不同的钻咀嘛。
这么钻还不够骚气，通孔嘛，只要我钻穿了，你管我钻几次呢，就是有钱、任性！
02
盲孔
通孔只能用机械钻，盲孔还能激光钻，机械钻和激光钻的差别：机械钻的孔径大，≥8mil，可钻穿的厚度与过孔直径相关，厚径比最大可达1：1；而激光形成的孔径只有4mil左右，可钻穿的厚度也只有4mil左右。
如果盲孔只有上面两种常规的做法，就不能体现今天花样钻孔的主题，下面是利用二压将通孔变盲孔的操作。
03
埋孔
顾明思议，就是孔被埋在PCB里了，从表面看，根本看不出来哪里有孔。怎么做呢？先做中间的那块板，自己先钻孔、电镀，然后再一上一下各用1张core或者1块板，上中下一起压合，类似于夹心饼干。
手动画了这么多图，我觉得差不多可以放学了～ ～
提问
钻孔时，为什么要控制厚径比？
刘丽娟 ｜ 文
