今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。
余承东称,Balong5000是首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构。
据悉,搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC上发布。
今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。
余承东称,Balong5000是首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构。
据悉,搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC上发布。