主要IC信息：
看过拆解步骤以及各个模块之后，我们还是把注意力放到主板上来看。看一下OPPO R17 Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。
主板正面主要IC（下图）：
红色：Samsung－KM2V7001CM－6GB内存＋128GB闪存芯片
黄色：Qualcomm－SDM710－高通骁龙710 八核处理器芯片
蓝色：距离传感器芯片
橙色：Qualcomm－PM670－电源管理芯片
洋红：AKM－AK4376－音频芯片
绿色：Qualcomm－SDR660－射频收发芯片
青色：NXP－Q3304－NFC控制芯片
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－PM6790A－电源管理芯片
绿色：QORVO－QM56022－射频模拟芯片
青色：Skyworks－SKY77920－21－GPS前端模块芯片
黄色：Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片
蓝色：Fairchild Semiconductor－FSA4476－模拟音频开关芯片
主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
主板上的MEMS使用信息见下表：
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总结：
OPPO R17 PRO整机共采用2种共24颗螺丝固定，主板通过散热硅脂，石墨片和散热铜箔进行散热。电池采用双电芯设计，提高了充电效率的同时保证了安全性，电池采用石墨片进行散热。尽管OPPO R17 Pro并不防水。但是，在USB接口、SIM卡托、侧键、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅胶套，起到一定的防水作用，所以应该还是防生活溅水的设计。整机设计结构严谨，稳定性强。
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