2018年末至2019年初，这对英特尔来说，注定是一个难忘的冬季。
这个冬天，在经历幽灵漏洞、CEO请辞、10nm延宕、摩尔定律遭质疑等一系列考验后，英特尔迎来了营收和利润的全线增长，对10nm产品线发出了震动世界的预告，并于昨日宣布将CFO兼临时CEO罗伯特·斯旺（Robert Swan）扶正为英特尔第七任CEO，为2019打下一剂强心剂。
独霸PC处理器江湖的英特尔，曾一度因错失移动时代、GPU异军崛起而遭受质疑。英特尔不畏流言，悄然寻找未来方向，在AI初露苗头之际提出以数据为中心的转型战略。
经过4年的酝酿，英特尔在转型之路上厚积薄发。从架构日到CES，英特尔在最近两个月密集的释放芯片界的“核武器”，提出以3000亿美元市场为目标，围绕六大技术战略支柱，并在CES 2019上大秀10nm芯片总动员。
▲英特尔2008-2019年股价走势
在昔日对手开足马力、新兴玩家大批入侵的当口，我们通过2018年财报、五大业务和10nm芯片家族，看英特尔如何聚焦创新和计算，稳坐芯片界的前排，在2019年收获征战3000亿美元的芯片市场的初步战果？
最新财报全线飘红，数据中心占比逐渐上涨
美国时间2019年1月24日，英特尔的2018第四季度及全年财报发布，为英特尔的50岁画上了一个相对圆满的句号。
1、总营收和净利润再创新高
根据财报，过去四年间，英特尔的总营收稳步上涨。2018年，英特尔全年营收达708.48亿美元，同比增长约13%；2018年净利润达210.53亿美元，同比增长119.3%。
此外，2017年和2018年全年净利润均接近180亿美元，相比2015年和2016年明显升了一个台阶。
▲英特尔2015-2018年总营收及净利润变化（单位：亿美元）
英特尔Q4营收为186.6亿美元，尽管比华尔街预期的190.1亿美元要低，但较上年同期增长9%，净利润达52亿美元。
之所以营收比10月的预期略低，英特尔在财报中的“执行摘要”表示，主要原因是“基带芯片需求疲软、中国经济放缓、云计算客户吸收能力下降，以及NAND环境不断恶化”。
作为iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR基带的唯一供应商，苹果手机的销量疲软对英特尔营收的下滑有一定影响，英特尔Q4基带营收较预期少了近2亿美元。
除去这些外部环境带来的客观因素，总体来看，英特尔在2018年的营收和毛利涨势明显高于前几年，如果按这样的趋势下去，英特尔将在接下来的一年呈现更快的涨势。
2、六大主营业务全线飘红
英特尔有六大主营业务，包括客户端计算事业部（CCG）、数据中心事业部（DCG）、物联网事业部（IOTG）、非易失性存储器解决方案事业部（NSG）、可编程解决方案事业部（PSG）和其他业务。
正如Robert Swan所言，在英特尔追寻迄今为止最大的市场机会之时，英特尔的每一个业务的营收和利润都实现创纪录的增长。
▲英特尔2015-2018年各事业部营收变化（单位：亿美元）
前五大业务在2018年全年营收分别同比增长8.9%、20.5%、9.0%、22.4%和12.2%，总营收同比增长超过20%。
Mobileye的表现亦不俗，2018年Q4营收达1.83亿美元，同比增长43%。仅在2018这一年，Mobileye有28个新设计并合作78个车型。
▲英特尔2015-2018年各事业部营收占比变化
从2015年到2018年，英特尔CCG所占总营收的比例逐年递减，而DCG所占比例则不断增长。
Swan对未来也很有信心，相信数据的爆炸式增长将推动英特尔产品的需求，预计营收将再创新高，并提高每股收益。
英特尔还给出了今年Q1季度的营收指引，预计营收160亿美元，全年预计营收将达到715亿美元。
其中提到，数据中心业务可能在今年下半年前相对不好过，主要是客户过去三季度囤积的服务器芯片多，需要时间消化。
另外，Swan也回应了外界关注的新CEO人选，他表示董事会正在对候选人进行紧张的评估，很快就会宣布。
3、研发投入持续高涨
在全球整体经济形势走下坡路的背景下，英特尔一直坚持高研发投入，以保持技术上的领先地位。
▲2017年全球研发投入最高的十大半导体厂商（来源：IC Insights）
根据IC Insights数据，2017年排名前十的半导体厂商研发投入共359亿美元，而英特尔的研发投入就超过了130亿美元，不仅占其2017年销售额的1/5，而且比整个半导体行业的1/3还多，还超过了位列其后的高通、博通、三星、东芝和台积电的总和。
IC Insights表示，英特尔的研发与销售比率在过去20年中大幅攀升，这突显了开发新IC技术的成本不断上涨。
▲英特尔2015-2018年研发投入（单位：亿美元）
过去4年，英特尔的研发投入一直在增加，并持续将研发投入保持在年销售额的20%及以上。
美国商业专利数据库（Ificlaims）最新发布的2018年全球专利TOP1000榜显示，英特尔去年专利授权数为2735，排名全球第四、全美第二。
▲英特尔专利分类（来源：Ificlaims）
从分类来看，电子数字数据处理类（G06F）一骑绝尘，数字信息传输类（H04L）、无线通信网络类（H04W）分别为第2、3多的类别，ICT能源减缓技术类（Y02D）和半导体器件类（H01L）则相差不多。
从PC到AI，五大布局方向秀出筹码
在宣告向“数据公司”转型后，英特尔的实力已经开始在最新一代业务布局中展露，从长居龙头的PC业务，到新兴的AI、5G、自动驾驶、云数据中心，英特尔正在拉开一张完整的大网。
1、AI：全栈式产品布局，“买买买”威力初显
英特尔的AI硬件产品线呈现多元化，包括通用型和专用型处理器。世界上超过95%的AI推理依赖的至强处理器即是通用型芯片，另外，英特尔还有全面覆盖端、边、云的专用型产品。
早在几年前，英特尔就通过高额收购AI界种子级公司初步完成自己的AI布局。
如今，前几年“买买买”的隐藏力量开始彰显威力。英特尔的云端专用AI芯片NNP终于亮剑，与Movidius系列产品、Loihi神经拟态芯片等一起作为英特尔全栈式AI解决方案中的核心武器。
以英特尔在2016年8月英特尔斥资3.5亿美元收购的Nervana为例，它不仅成为英特尔Nervana神经网络处理器（NNP）产品的技术基石，还为英特尔带来了新成立的人工智能事业部（AIPG）的总负责人——Nervana前CEO Naveen Rao。
酝酿已久的Nervana神经网络推理处理器NNP-I，也终于在CES 2019上展露冰山一角，这款据称采用10nm制程工艺和IceLake x86内核的产品，有望在今年量产。
而此前5月宣布的代号为“Spring Crest”的云端AI芯片，按照Naveen Rao的说法，将在2019年下半年向用户开放，同样值得期待。
除了收购和推新，英特尔还在2017年战略投资10亿美元，用以支持AI创新和发展。
2、自动驾驶：百万地图数据回传，千万汽车搭安全方案
Mobileye也是英特尔高价买来的公司，这笔153亿美元的收购费花的相当值，它帮助在英特尔在自动驾驶领域构建了坚不可摧的壁垒。
根据Mobileye透露的数据，目前有近100万辆汽车正在将地图数据传回Mobileye的云平台，此外还有2万辆后装设备车辆。截止到去年7月，全球搭载Mobileye ADAS安全方案的汽车已经超过了2700万辆。
与业内多推崇的多传感器融合方案不同，Mobileye选择了纯视觉方案，由12个摄像头组成了360度环视视觉感知，没有用一枚毫米波雷达与激光雷达。这也意味着，要做到和对手在精确度上旗鼓相当，Mobileye的计算机视觉技术势必高度成熟。
目前Mobileye的产品线覆盖到前装的EyeQ系列芯片、后装系列和Shield+ADAS产品、高精度地图数据采集和高精度定位的REM（Road Experience Management）以及自动驾驶安全框架RSS（Responsibility-Sensitive Safety）等。
Mobileye EyeQ5芯片在1月已进入进一步的测试开发阶段，由于汽车芯片的开发周期偏长，EyeQ5预计将在2021年正式装车，据说算力将是EyeQ4的10倍。
Mobileye在ADAS市场继续巩固领先实力。
3、5G：计算和连接并重，从云到端覆盖全产业链
自去年6月5G行业标准确立推出后，整个通讯行业都开始加紧预备即将到来的5G新时代。在2、3、4G时代未能占据鳌头的英特尔，显然不打算错过这块通信领域的大蛋糕。
不同于4G，英特尔认为，5G不再是简单的数据传输，而是一个连接到几十亿台不同设备的全智能网络，“计算”和“连接”一起成为5G的关键词。
5G的特性与英特尔以数据为中心的战略相当契合，英特尔早早开始进行大而全的5G布局，从云到端覆盖整个5G产业链的解决方案。
英特尔在5G领域主要做了三类事：打造全新5G NR基带，推动5G网络边缘智能化，推动云数据中心智能化。
在技术上，英特尔的基带拥有多模的特点，在支持5G的同时，还支持2G、3G、4G的基带。
2019年下半年，英特尔专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片Snow Ridge（雪岭）也将面世。这款芯片亦采用10nm工艺，允许更多的计算功能分布在网络边缘。
作为国际奥委会全球合作伙伴，我们将在2022年北京冬奥会上，见证英特尔和中国联通(600050)合作的5G项目将结出怎样的果。
4、云数据中心：至强成AI新招牌，FPGA生态加速养成中
新一代至强处理器Cascade Lake（先进的AI和存储能力）和FPGA将为新一代云基础设施提供坚实基础。
至强（Xeon）系列处理器原本不是为AI而生，但随着英特尔对AI的不断加重，至强可扩展处理器已经成为支撑AI算力的重要产品。
英特尔新一代至强处理器Cascade Lake已经开始出货，该处理器支持英特尔傲腾数据中心级持久内存和英特尔DL Boost，有助于加速深度学习推理。
针对数据中心，英特尔还推出一款基于10nm工艺的英特尔至强处理器Ice Lake，他有望提供更卓越的性能，以及全新硬件增强型安全功能等，预计将于2020年出货。
在2015年被英特尔以167亿美元收购的FPGA芯片制造商Altera，成为英特尔FPGA战略的中流砥柱。
英特尔PSG副总裁兼工程设计总经理Ravishankar Kuppuswamy表示，收购FPGA一举，将领先的FPGA技术与英特尔CPU、GPU和技术资产集成在一起，形成新的高增长细分市场。
FPGA在数据中心具有应用广泛、高性能、低功耗、可重构、快速上市的特点。基于对FPGA战略的重视，英特尔迄今为止最大的FPGA创新中心已于去年12月在重庆落地，该中心将从人才培育、项目孵化、应用展示、峰会大赛、产业聚集五个方面培育FPGA生态。
5、PC及其他智能消费设备：出手即王牌，稳定的霸主
当然，无论往哪个方向加大马力，PC仍是英特尔手中的一张王牌。
今年将有重大进展的PC新品包括：满足从普通用户到专业人士需求的第9代英特尔酷睿处理器、今年圣诞季以OEM形式上市的10nm移动PC平台Ice Lake、世界上最小的PC主板Lakefield、以及定义新型高端笔记本电脑的Project Athena创新计划。
英特尔保持一出手就实力惊人的一贯风格。先说全新第九代酷睿处理器产品，为了进一步降低高端用户装机费用，其中一些型号会砍掉核显。
英特尔的移动PC平台Ice Lake，首次集合了英特尔10nm工艺、Sunny Cove微架构、AI加速指令集、第11代核心显卡、Adaptive Sync技术、Thunderbolt 3、WiFi 6、DLBoost指令集，从AI、图显到帧速、传输全面保障用户的高性能体验。
采用10nm工艺和Sunny Cove微架构的还有全新客户端平台Lakefield，英特尔预告它将在今年下半年投产。它还用了在业界首创的“Foveros”3D封装技术，将Sunny Cove核心和4个基于英特尔Atom处理器核心混合，打造出业界最轻薄的PC主板。
其Project Athena（雅典娜项目）创新计划已然坐拥宏碁（Acer）、戴尔、联想、谷歌、三星、华为等合作伙伴，要集高性能、长续航、连接性和美观性于一身，该计划的首批设备预计在今年下半年面世。
从这些业务线来看，英特尔的PC处理器霸主地位依然会坐的相当稳。
六大技术战略支柱，围成英特尔的护城河
上述一系列创新产品的亮相，究其内核是对英特尔架构日上提出的六大技术战略支柱的全面展示。
围绕“制程、架构、内存、超微互连、安全、软件”六大支柱，英特尔正从传统的“Tick-Tock”走向更适应未来的新模式，在客户端、云计算和边缘计算领域正推动着新一轮创新。这被《福布斯》杂志评论为是英特尔几十年来最大的转变。
在AI、物联网、自动驾驶等新概念席卷科技圈的同时，半导体工业经典的指导性概念——摩尔定律却陷长期身陷舆论的漩涡。
技术、工艺和经济成本等问题，让遵循摩尔定律的难度与日俱增，面对甚嚣尘上的质疑声，英特尔的工程师们一次又一次推出创新的产品，为摩尔定律持续提供生命之源。
英特尔 Raja Koduri如是定义摩尔定律，摩尔定律的本质不仅涉及晶体管，而是继续提供全新技术和能力，摩尔定律不会失效，而是衍变成新的形式发展下去，其经济效益将继续存在。
1、制程：10nm军团来袭，摩尔定律还能再战
从英特尔的芯片路线来看，过去50年间，摩尔定律一直是处理器性能提高的法则，从90nm、65nm、45nm、32nm到22nm，每隔18-24个月，同样成本下，集成电路上可容纳的晶体管数量和性能俊辉提升一倍。
此后，尽管从22nm到14m、从14nm到10nm似乎未再遵循两年一升级的铁律，但每次升级的晶体管密度都比上一代提升超过2倍。
在无数人的翘首以盼中，英特尔延宕已久的10nm产品终于揭开神秘面纱。
制程工艺的进化会带来功耗的降低，功耗的降低会催化续航和散热实力的提升，10nm芯片将为产品提供远比14nm芯片更小的尺寸、更高的性能、更强的续航和散热能力。
虽说英特尔的10nm制程工艺推出时间晚于友商，但根据技术密度，英特尔可以说是全面制霸。
从目前已经透露的芯片产品来看，英特尔的10nm制程布局十分广泛，从客户端、服务器到5G业务线均有覆盖。
在CES上，英特尔研究院院长宋继强告诉智东西，未来一段时间英特尔会主推10nm制程的芯片产品。他还透露，英特尔的7nm工艺正在路上，已研发3年有余。
此前英特尔14nm处理器曾遇供应不足的问题，其CFO兼临时CEO Bob Swan预计年中前解决。
2、架构：迈向多元化设计，异构计算成主流
不过，光有制程工艺的进化并不足以支撑芯片算力的显著增强，架构的创新逐渐扮演愈发重要的作用。制程工艺、架构、内存、封装技术等方面会对芯片性能产生多重影响，对此，英特尔将采取最均衡的方案。
随着对数据处理需求的增长，为了在不明显增加能耗的前提下，实现性能的提升，所有芯片厂商都开始在芯片架构的优化上蓄力。
从早期的以CPU为中心，到通过收购涉足FPGA、ASIC，再到宣布将在2020年推出独立GPU，英特尔正在一步一个脚印，迈向更多元的架构处理器设计，异构计算亦开始登上历史舞台。
在CES上，英特尔重磅发布了Sunny Cove微架构和“Foveros”3D封装技术两大革新产品。
与以往微架构大不相同，Sunny Cove包含了用于加速AI和加密等专用计算任务的新功能，降低了延迟、增大了缓存、提高了吞吐量。
3、内存：傲腾内存爆红，黑科技让HDD满速
芯片创新的一个务必克服的难关即是内存，随着算法的发展和数据的激增，存储带宽的需求空前增长，数据中心对数据存取的容量、吞吐量、时延、处理复杂度和多样性都提出更高要求。
为了解决存储问题，目前较为流行的方法是3D堆叠技术，即围绕处理器堆叠更多的内存，以解决存储墙的问题。此外很多高校和研究机构正在研究计算存储一体化的新模式，以尽可能的减少数据搬移所造成的能耗。
2017年3月，被疯传已久的黑科技傲腾内存（Optane Memory）终于现出真容，这是英特尔傲腾家族在PC上的首发主打。
傲腾内存处于在硬盘和处理器之间，内置有系统加速驱动器。该驱动器可以自动学习电脑计算行为，智能识别常用档案和数据，并将它们存储在傲腾内存模组，这样就节约了临时调度数据的时间。傲腾内存能在保留超大容量的同时，大幅提升HDD硬盘的读写速度。
自傲腾内存发布至今，英特尔一直循序渐进的针对傲腾家族做软件和硬件方面的升级。
英特尔在CES上展示了全新的傲腾内存解决方案，即将傲腾固态盘与QLC 3D NAND芯片整合，降低对最常用数据的访问延迟。
从2018年的财报来看，傲腾和3D NAND所在的NSG事业部实现了25%的增长。
这些对平台和内存的改进重塑了内存和存储层次结构，从而为系统和应用提供了完善的选择组合。
4、超微互连：封装技术大突破，实现不同工艺内核重组
要实现大规模异构计算格局，芯片间的互连至关重要。在芯片级别的封装和裸片互连，需要先进的互连技术来完成IP模块间以及封装间的通信。
随着AI、5G等先进技术的迅速发展，人们需要存储和处理的数据量正呈现爆炸式增长，5G基础设施、数据中心间的通信亦需要领先互连技术的支撑。
2018年，英特尔推出了超强的“胶水封装”技术——嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB）封装技术。这一突破性技术，可以将不同工艺制造的CPU、GPU、内存等封装到一个处理器中，比起传统的2.5D封装技术设计更加简单。
随后在架构日上，业界首创的“Foveros”3D逻辑芯片封装技术再度震惊四座。这一技术首次引入3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
Foveros和EMIB封装技术相结合，可以将不同规格的芯片IP灵活组合在一起，而且摆脱了芯片架构和工艺间捆绑的束缚，让工艺和架构的分离成为可能，以一种小巧且低功耗的产品形态实现高性能。
OEM厂商可以根据自身实际需求去进行个性化定制芯片，这一突破性的技术飞跃有望改变各云数据中心。英特尔预计从今年下半年开始推出一系列采用Foveros的芯片产品。
5、安全：快速解决安全漏洞，RSS技术成自动驾驶典范
去年年初，熔断（Meltdown）和Spectre（幽灵）这两组CPU漏洞引发的巨大风波，在英特尔的快速修复中归于平静，并为英特尔乃至整个科技圈敲响了警钟。
安全，成为英特尔在设计产品的过程中至关重要的考虑因素。除了就安全问题持续更新软件和硬件，英特尔还在去年4月将优秀的安全人才汇集在一起，成立新的产品保障与安全部门（IPAS），以更好地为客户保驾护航。
同样，关乎人生命安全的自动驾驶，也对安全有着不容差错的极高要求。英特尔Mobileye以安全为先驱动自动驾驶，开发责任敏感安全模型（Responsibility Sensitive Safety，RSS）技术，用数学计算来界定安全状态，确保自动驾驶不会引发事故。
据CES上公布的信息，多国政府和行业已将RSS视作自动驾驶汽车安全的典范。
6、软件：完美适配硬件，最大化性能发挥
英特尔意识到，硬件每一个数量级的性能提升，软件有望带来两个数量级的性能提升。此前，英特尔推出了一系列通用工具集，帮助用户最大化利用英特尔各种硬件。
除了支持主流AI开源框架的nGRAPH平台、在大数据集群中进行深度学习应用的BigDL、在边缘部署机器视觉和深度学习能力的OpenVINO软件包，英特尔还在架构日发布了One API项目。
该项目包括一个全面、统一的开发工具组合，以将软件匹配到能最大程度加速软件代码的硬件上，可以在单一开发环境之下，简化跨CPU、GPU、FPGA、AI和其它加速器的各种计算引擎的编程。这款软件的公开发行版本也将在今年发布。
结语：新时代的英特尔，英特尔的新时代
走过五十载沧桑岁月，英特尔依然是世界上最有影响力的科技公司之一，从引领硅谷“技术至上”和“人才至上”的企业文化，到如今重磅提出六大技术战略，英特尔一直以坚定而无畏的精神力，在创新和制造的道路上一往无前。
从激烈竞争中走出来的英特尔，保持着对新时代的警觉，以其非凡的执行力果断转身，为数据和计算未雨绸缪，以适应未来多元化时代的计算需求。建立在制程、架构、内存、超微互联、安全和软件这六大创新引擎的技术支柱上，英特尔已为未来制定了更加明晰的方向。
从云端到网络到边缘，英特尔过硬的技术实力将作为科技行业重要创新和进步的基石，为传统的PC以及刚刚起航的AI、5G、自动驾驶，持续输出可靠的产品，帮助解决世界上极其艰巨的问题和挑战，通过源源不断地创新为智能互联的新时代奠定基础。
3月15日，智东西年度大会「GTIC 2019全球AI芯片创新峰会」将在上海正式开启。目前魏少军教授、高通技术副总裁李维兴、寒武纪副总裁钱诚、探境科技CEO鲁勇、云知声联合创始人李霄寒、海尔家电产业集团副总裁兼CTO赵峰、大华股份(002236)研发中心先进技术研究院院长殷俊、北极光创投董事总经理杨磊以及华登国际董事总经理黄庆等九位重量级嘉宾已经确定参会。
