2018年，半导体并购事件接连在整个上下游产业界密集地释放炸弹，半导体产业的地壳已然开始龟裂。
这一年，博通千亿美元并购高通告吹，高通恩智浦在中国的沉默中遗憾分手，贝恩财团挖走东芝存储芯片业务……多起备受瞩目而旷日持久的并购事件终于尘埃落地。
尽管全球半导体届第三次并购热潮（2015－2016年）已经逐渐退烧，并购的数额和规模都在减少，但在半导体产业集中度持续加强的总体趋势下，新技术的兴起和摩尔定律的动摇，以及全球贸易摩擦的持续升温，使得半导体江湖依然变数连连。
智东西从全球61起半导体并购案中抽丝剥茧，发现潜藏在2018年半导体并购潮背后的五大变数：
1、有人进、有人出：阿里格力富士康跨界入局半导体，博通从硬件迈向软件，一批半导体重要玩家从此在市场上隐去姓名。
2、有人变强、有人变弱：并购发起方通过交易后提升实力和影响力，而并购失败者受到不同程度的挫伤。
3、规则在变：行业重点转移，AI催生的物联网、自动驾驶等新兴领域成半导体企业必争之地。
4、行业势在变：巨头聚焦，局部效应明显，汽车电子、光器件行业巨头鏖战。
5、搅局者出现：艰难的贸易环境逼迫中国半导体产业加速成长，中国军团开始大刀阔斧多拳出击。
一、有人进、有人出：跨界造芯成热点，半导体公司觅新出路
半导体产业的高门槛将千千万万垂涎者拒之门外，能够快速在强手如林的半导体江湖占据一角的企业，莫不是拥有先进的技术，或者坐拥充沛的资金。
谷歌、苹果、亚马逊、华为、Facebook等一众国内外科技巨头无一例外都盯上了芯片这块诱人的肥肉。在缺乏技术支撑和产业积累的前提下，并购成为非芯片公司快速切入芯片市场的一条相当奏效的捷径。
半导体圈外的人卯足了劲儿想往里挤，圈里也不乏想要跳出来走软硬件结合之路的玩家。
1、阿里格力高调入局，非芯片公司跨界造芯
要说跨界造芯这件事，2018年的重头戏基本被海峡两岸承包了。
阿里巴巴去年在芯片界一路高歌猛进，先是在4月宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，转眼5个月后又宣布将中天微和达摩院的芯片业务整合，成立 “平头哥半导体有限公司”。
中国家电三巨头之一格力在11月以30亿元“插足”中国最大的半导体并购案——闻泰科技豪掷超过250亿人民币收购安世半导体（Nexperia），成为闻泰科技第二大股东，未来两大股东持股比或相差5．13％。
借助吞并收购年产量高达1000亿颗的大型IDM企业安世半导体，家电巨头格力和全球最大的智能终端ODM企业闻泰科技，正式跨进芯片界的大门。
和闻泰科技相似，在海的那边，世界最大的代工厂富士康亦将手伸向上游半导体器件领域。3月，富士康旗下子公司鸿腾精密宣称斥资8．66亿美元收购美国电子产品公司贝尔金（Belkin），并获得包括无线充电器、Linksys互联网路由器和智能家居系统WeMo在内的业务。
有人认为，这是富士康欲摆脱代工厂标签的重要举措，昭示着富士康将从幕后走向台前。
对于跨界玩家来讲，他们亟待的莫过于技术、人才和资源，而一举多得的良方莫过于并购一家业务水平优秀的半导体企业。在2019年，各家科技巨头的造芯大业将更进一步，很有可能会有更多半导体企业成为这些巨头的新血脉。
2、芯片公司玩跨界新招，博通软件化转型
在跨界玩家尤其是互联网公司积极入局芯片产业之时，一些半导体公司则不再满足于只做硬件。全球最大的WLAN芯片厂商博通就是这样一家“不走寻常路”的公司。
显然3月告吹的收购高通案并没有打击博通太久，7月，博通宣布拟以189亿美元收购美国著名华人企业家王嘉廉创办的软件公司CA Technologies（CA）。博通CEO兼总裁Hock Tan表示，CA的中央处理器和企业软件产品将为博通的关键技术业务增色。
幸运的是，CA收购案已经取得阶段性的胜利——通过了美国反垄断机构的审核。
由于博通的半导体业务和CA的软件业务尚未显现出任何明显的协同效应，华尔街对这宗似乎偏离了主赛道的收购案并不看好。不过这一举动足见博通扩大产品线、实现从硬件到软件通吃的野心。
