2025 年半导体行业的走向，成为了业内人士目光的聚焦点。
尽管2025年的具体走向尚存不确定性，但从研究机构对于2025年的资本开支预测以及各大芯片巨头已规划的2025年资本开支中，我们也可以读出一些信息。
首先看研究机构的数据预测。
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机构悲观预测2025
去年11月，TechInsights发布报告称半导体设备订单活跃度正在下降。尽管AI驱动的需求依然强劲，但地缘政治紧张局势加剧以及非AI领域终端需求的疲软正对半导体制造业的情绪产生负面影响。在生产方面，分立器件、模拟器件以及其他半导体细分市场的前景恶化，促使制造商在广泛市场需求恢复之前采取更加谨慎的态度。
在此次更新中，TechInsights将2025年半导体资本支出同比增长率下调至7%，而上次更新中的预测为同比增长13%。
日前，半导体情报 (SC-IQ) 分析师预计，2024 年全球芯片市场年增长率将达到 19%，2025 年将增长 6%，因为该公司预计人工智能需求也将减速，其他领域也将普遍疲软。该预测数据使该公司成为短期内最乐观的公司之一，同时也是2025年最悲观的公司之一。
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芯片龙头的资本开支规划
目前，多家芯片龙头已相继公布 2024 年业绩报告，同时，其 2025 年的资本开支规划也一并揭晓。
台积电资本开支持续高涨
在半导体行业的风云变幻中，台积电一直备受瞩目。前不久台积电表示，2025年的资本开支将在380亿美元至420亿美元之间，中位数达400亿美元，同比增长约34.41％，其中约70%将用于先进制程的研发投资，10%~20%用于先进封装。
作为对比，台积电在2024年全年实现了资本支出297.6亿美元，同比增长34%。
如此来看，行业的遇冷并未影响这位代工龙头的发展势头。至于在诸多研究机构并不看好 2025 年的背景下，台积电的资本支出却依然保持高速增长的原因，笔者将在下文对此展开剖析。
三星晶圆代工部门资本支出暴减50%
同为晶圆代工龙头之一的三星电子的境遇则有所不同。据悉，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元（约35亿美元），相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。
报道称，2021年~2023年三星晶圆代工业务每年花费约20万亿韩元扩产研发，但2024年第三季财报显示，三星预期之后资本支出将采取保守态度，资本支出规模减少，2025年将只有有限的资本支出，以维持生产基础设施运作。
2025年三星晶圆代工部门投资集中华城S3工厂和平泽PS工厂。S3 厂部分3nm产线会转至2nm，是现有生产线增加设备，不属大规模新增投资。P2厂会安装一条1.4nm测试产线，每月产能约2,000~3,000片晶圆。还有小规模投资，扩充美国德克萨斯州泰勒厂设备和基础设施。
英特尔资本支出一降再降
再来看芯片龙头英特尔的资本开支情况。2025年，英特尔总资本投入将达到约200亿美元，低于预估的200亿-230亿美元，其中，净资本支出为80亿至110亿美元，主要原因包括对俄亥俄州和爱尔兰厂的进一步产能调整，以及剩余资本投入抵消预计来自政府激励措施和税收抵免等。
其实，早在2024年，英特尔就已大幅削减资本开支。此前数据显示，英特尔预计2024年的总资本支出在250亿美元至270亿美元之间，比计划减少20%以上。
美光大幅增加2025年资本支出
根据此前数据显示，美光计划在2024财年的资本支出约为80亿美元，并预计在2025财年会大幅增加。
至于2025财年的资本支出增加数额，美光预计新财年的总体资本支出大约为135-145亿美元。此资本支出的绝大多数将用于支持HBM，以及设施、建筑、后端制造和研发投资。
德州仪器资本开支基本持平
最近三年，德州仪器的资本开支正值高点，其中2024全年德州仪器资本支出为48亿美元，2025 年公司计划资本支出 50 亿美元，而到了2026 年预计在 20 亿- 50 亿美元间，之后将依据收入和增长预期调整。
意法半导体资本开支小幅下滑
意法半导体在2024年的净资本支出（非美国通用会计准则)为25.3 亿美元，此外，意法半导体预计2025 年，净资本支出(非美国通用会计准则) 为20亿至 23亿美元。
03
缩减开支与加码AI，是芯片龙头释放的两大信号
不难发现，削减开支已成为多家芯片龙头的一致行动。就连英特尔、三星电子这样的行业巨头也难逃半导体周期的冲击。
但深入观察后，还能捕捉到一个关键信息：在整体开支缩减的大背景下，芯片龙头们也有着明确的发力方向。那些持续增加资本支出的公司，也大多得益于该赛道的提振。
这一备受瞩目的赛道，便是AI用半导体。
其中台积电和美光科技均为AI的深度受益者。
先拿代工龙头台积电来说，目前5nm以下的芯片，台积电几乎占到了95%以上的订单。2024年台积电来自AI芯片的营收暴涨300%，其中3纳米工艺贡献了18%的营收，而5纳米占据了34%，两者合计超过50%。
AI 用半导体多采用 7nm 及以下先进制程，这对芯片制造的精度与工艺提出了极高要求。在这一关键领域，台积电凭借多年来在半导体制造领域的深耕细作与持续创新，占据着显著优势，难被撼动。反观其他晶圆代工公司，其大多将发展重心依托于 AI 以外的半导体市场，如传统的消费电子芯片、汽车芯片等领域。
这也意味着，半导体周期的起伏将直接左右这些公司接下来的发展规划。也正因此，上表中的三星电子虽占据小部分的先进制程芯片市场，但依旧难逃市场冲击，大幅下调2025年的资本开支。
据悉，台积电计划在2025年下半年进行2纳米晶圆量产，并将继续扩大中国台湾地区工厂的3纳米产能。此外，台积电CEO魏哲家表示，亚利桑那州的第一家晶圆厂已经实现4纳米制程的量产，第二和第三晶圆厂也已开始进入正轨。至于日本晶圆厂，则计划于2024年底开始批量生产，目前状态良好。
值得注意的是，在美国亚利桑那州，台积电已经建立了两座晶圆厂。去年4月，该公司还同意将投资额增加250亿美元至650亿美元，并计划在2030年之前建立第三座晶圆厂。这些举措表明台积电正在积极扩张其生产能力，并朝着更先进的技术方向发展。
再看存储龙头之一美光科技在2025年的资本开支规划受到何种影响。
TechInsights数据显示，2025年HBM的出货量预计将同比增长70%。这一增长主要得益于数据中心和AI处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求。随着制造商优先生产HBM以满足市场需求，DRAM市场格局有望重塑，HBM将成为存储器市场的新宠。
TechInsights表示，存储器市场的资本支出（capex）也发生显著变化。越来越多的资金流向DRAM领域，特别是HBM的生产。预计2025年，DRAM资本支出将同比增长近20%。然而，这一转变也导致对NAND生产的投资减少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。尽管如此，NAND领域的盈利能力持续改善，有望在2026年重新点燃该领域的投资热情。
美光增加资本开支的动作，正是为了满足AI产业激增的存储需求。
据悉，在2025财年，美光将优先投资1β和1γ技术节点，以及DRAM晶圆厂建设，这将有助于支持HBM和长期DRAM需求；美光已经削减了NAND资本支出，并且正在谨慎管理NAND技术节点的升级节奏，以控制其供应。
1月8日，美光科技在新加坡的新工厂破土动工，未来将投资70亿美元，于2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能。该类模块广泛应用于人工智能数据中心，受益于人工智能对先进存储的需求提振。
其余几家芯片巨头虽在减少2025年的资本开支，但是他们也并没有放缓投资AI 的脚步。
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2025年除了AI，没有太多好消息
据悉，2025年来自生成式AI用数据中心的需求将持续增长，而来自纯电动车（EV）和智能手机的需求则继续处于停滞状态。也有观点认为AI以外的半导体市场真正进入复苏阶段将在10月以后。全球经济愈发依赖AI，更容易被AI投资动向所左右。
关于2025年的半导体供需情况，专家按照类型和用途分季度从供应过剩到供应不足5个等级进行了评估。回答来自调研公司、分析师及专业商社等11家机构。
专家们对 AI 用半导体纷纷给出乐观预测，预计 2025 年其供需将持续紧张。GlobalNet 公司的武野泰彦社长指出：“美国 IT（信息技术）大型企业对 AI 数据中心的高水平投资将推动市场。” 美国微软计划到 2025 年 6 月，向 AI 数据中心共计投资 800 亿美元。
需求尤其旺盛的便是GPU以及上文提到的HBM。然而，除汽车及工业设备等 AI 相关用途外，半导体市场的复苏较为缓慢。
对于非尖端的运算用半导体和通用存储器的供需情况，专家们预计，1 月～ 3 月，供需形势将恶化，4 月～ 6 月以后才会趋于稳定。尽管有三家机构预测 10 月～ 12 月供需会有所改善，但整体而言，专家们给出的预测较为谨慎。
咨询公司KPMG FAS的冈本准认为：“EV用功率半导体的需求要到2026年以后才会真正复苏”。
另一方面，在半导体用途中占比达 4～5 成的个人电脑和智能手机，其供应过剩的问题将在 4～6 月得到缓解。
总的来看，半导体市场在 7 月以后，整体上仍缺乏强劲的复苏动力。半导体商社 Restar 公司会长兼社长 CEO 今野邦广认为，原因在于 “各国的半导体扶持政策所带来的产能将显得过剩”。根据业界团体 SEMI 的数据，2025 年至 2027 年，全球将新建 108 座半导体工厂。
原文标题 : 从芯片龙头资本开支，看半导体的2025
