半导体多样性上依旧牢固
台湾企业主要是Foundry （SIC芯片代工厂），韩国多是Memory（闪存），反观日本的半导体产业，涉及到了各个方面，日本离开了其他国家的代工或者供货（当然原材料除外）依然能够保持其行业的生存，但是其他国家如果离开日本的在加工，那就是非常难受的。
现在人们最关心的评价标准是容量以及处理能力，但是接下来的半导体市场，除此之外还会有各种功能上的追求，比如省电化、小型化，而产品的多样性正是能够满足现在市场需求多样性。
半导体新技术依旧存在优势
据统计，在2017年全球芯片市场中，销量排名第一位的是手机芯片，占比为25％，之后依次为个人电脑芯片（19％）、汽车用芯片（7．8％）、物联网芯片（5．8％）等；2018年，手机芯片销售额将可能比2017年增长8％，个人电脑芯片销售额将可能增长5％，汽车用芯片销售额将可能增长16％，物联网相关芯片销售额将可能增长16％。
依此数据进行趋势预测可以发现，在今后的5到10年间，销量最大的很可能依然是手机芯片等，而复合增长率更高的将是汽车用芯片、物联网相关芯片等。在目前和今后的全球芯片市场中存在两类芯片，一类是在当前市场占有率高、今后增长率不高的芯片（如个人电脑芯片的复合增长率只有5％），一类是在当前市场占有率不高、在未来5—10年复合增长率高的芯片（如汽车用芯片和物联网相关芯片）。
考虑到4G手机升级为5G手机的一个渐进过程，同时汽车自动化可能不断进展，物联网在各个行业的渗透率将不断提高，可以预计：2019到2020年以后，全球芯片产业可能出现三个重大增长点：5G手机芯片、汽车自动化芯片和物联网相关芯片。这些新技术的逐渐发展，都是日本半导体行业复苏和赶超的新赛道，日本企业依旧存在着上升空间和机遇。
总结
日本的半导体产业，虽然在当前市场占有率高的手机芯片、个人电脑芯片领域呈颓势，但在当前市场占有率不高而今后增长率高的汽车用芯片、物联网相关芯片的技术开发与商品化方面已经取得了令人瞩目的进展。
很多人说日本的半导体产业的份额被韩国、台湾企业瓜分，现在已经走下下坡路了。不过笔者认为这个只是表面的一些现象，日本半导体产业今后不能说是极盛但也说不上衰退，反而会迎来下一波的爆发。对待这个事情，我们要谨慎的看待，不能说日本现在表面上走了下坡路就忽视和小看日本的硬工业实力。
