谈及芯片问题，大家对我国的印象也许还停留在严重依赖进口的形象中，一场中美贸易战将这一行业暴露在了公众的面前，于是芯片行业开始了“造芯运动”。那么，经过这段时间的大操大办，我国是否有进展呢？近日就传来了好消息，中芯国际自主研发的5nm蚀刻机已成功被台积电验收。目前，台积电已宣布与中微合作。中国芯片从28nm到10nm，再到7nm，演绎着黑马奇迹，不断实现自我超越。
中微制造的5纳米蚀刻机是完全自主研发的。这家成立仅15年的半导体公司是中国最大的芯片方案制造商，为中国的科技做出了贡献。蚀刻工艺也开始慢慢突破。在未来，它将逐步突破技术难题。
当然，值得提醒的是，5nm蚀刻机的成功并不意味着它可以批量生产5nm芯片。目前世界上还是7纳米芯片是最先进的。蚀刻机是芯片生产中不可缺少的一个环节，而最重要的环节是光刻。但目前我国的科技水平还没有独立开发出10 nm范围内的光刻强度，仍然处于90 nm光刻的水平。
说到这里，就涉及到一个问题，什么是蚀刻机？为什么在生产芯片的过程中需要这种设备？
什么是蚀刻机？
简单来说，所谓的蚀刻机，就是在芯片生产的过程中所必须使用的一种设备，这种设备的作用就好像是雕刻中的刻刀一样，用种种手段把一块完整的金属板中我们不需要的部分给去除掉，剩下的就是我们需要的电路了。
下面这幅图这是芯片蚀刻的过程。从图中可以看到，金属板的表面上有一部分没有覆盖光刻胶，而这部分金属在蚀刻机的作用下被去除了，然后金属板（或者说晶圆）的表面就变成了我们想要的形状。整个大规模集成电路光刻和蚀刻的过程可以见再下一张图。
蚀刻作用对金属板表面的塑形
大规模集成电路的制造过程
那什么是等离子蚀刻机？
蚀刻机的最终目的就是不断把金属板表面我们不需要的部分给挖掉。
为了达到上述目的，最开始是使用的化学物质来挖掉这些物质，毕竟化学物质可以跟金属板中的材料发生反应，十分快速方便，但是其中也产生了一个很大的问题：液体的腐蚀是向各个方向的，不好控制。
打个形象的比方，你用一块板子能够挡住洪水吗？答案是不能，因为水会绕过这块板子。而用化学物质腐蚀金属表面有很多的弊端。下面这张图就很好的说明了这种问题，化学液体绕过了覆盖晶圆表面的光刻胶，腐蚀了我们不想腐蚀的部分。如果我们要求电路非常细，那么这种多余的腐蚀肯定会影响电路的性能。这就好比一根柱子，你在两边挖掉一点儿，如果这根柱子很粗，那么没什么太大的关系，如果这根柱子很细，那么估计就要倒掉了——这也是为什么化学物质蚀刻的方法不适用于更高制程的芯片。
化学物质蚀刻的缺点
所以我们需要一种不会拐弯的物质来腐蚀金属表面，这种东西是什么呢？答案是“光”。光是不会拐弯的，所以可以笔直地腐蚀金属表面。当然了，这里的“光”不是真的光，而是一种等离子体，通过等离子体来对金属表面进行蚀刻。为什么等离子可以腐蚀金属表面、怎么产生等离子的，这个不重要，我们只需要知道等离子蚀刻更好、可以用来制造更精密的芯片就行了。比如说下面这幅图，就可以很好地说明两种刻蚀方法的区别。
化学物质蚀刻和等离子蚀刻的区别
