主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
对于三星中端机来说整体拆解都较为简单，小e也言简意赅的说说细节。
拆解步骤
首先将SIM卡托取下来，J8属于前拆设备。加热屏幕后用吸盘吸开缝隙，并沿四周慢慢撬开，拆解时需要注意屏幕排线在左下角和主板连接。
在屏幕背面贴的散热铜箔上有透明双面胶来进行屏幕与中框之间的固定。在屏幕对应的电池处贴有黑色绝热塑料片来防止屏幕过热。屏幕触控软板和屏幕软板接口处贴有黄色半透明绝缘胶带进行加固。中框左下角贴有防水标签。
随后取下固定后壳与中框部分的18颗螺丝。拆卸后可发现后置双摄像头保护框内侧有泡棉减震材料。扬声器相对位置也贴有泡棉。而电池正面贴有石墨片进行散热。
接下来先断开电池的BTB连接器断开，电池通过一圈白色双面胶进行固定。取下时要小心。
再取下固定主板的两颗螺丝。主板屏蔽罩上面贴有石墨片散热，对应的中框位置涂有导热硅脂。中框上面也贴有防水标签。耳机孔模块则贴有黑色双面胶固定。
将后壳上的器件拆卸。其中指纹传感器和振动器都通过双面胶进行固定。
后端盖和后盖通过白色胶和卡扣进行固定。将后端盖和后盖拆除便完成了全部的拆解。
Galaxy A8整机使用20颗十字螺丝固定，其中18颗用来固定中框和后盖，2颗固定主板。中框上面正反共有两处防水标签，屏幕散热做的比较好，全屏散热铜箔加上大面积的石墨片，屏幕上电池相对位置还贴有塑料片。整体拆解结构相对简单，不过整机大量模块都有用了黏胶固定。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
GALAXY J4
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