半导体技术是信息产业和核心，随着全球信息化的高速发展，半导体产业也迎来了巨大的发展机遇。据相关数据统计，2017年全球半导体销售额同比增长21．6％，首次突破4000亿美元，行业景气度非常高涨。近年来，中国的半导体产业迎来了高速发展，尤其是政府的重视并出台一系列政策，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》等，它们给相关企业带来了信心和发展的动力。
作为一家全球知名的跨国企业，多年来，默克一直在默默地推动中国的产业发展和升级，并在中国成立了本土事业部。据悉，默克在中国已经有85年发展历史，目前有3500名员工，在北京、上海、香港、无锡、苏州和南通有20个注册公司。 2019年3月18日，默克在上海举行了媒体见面会，默克中国总裁安高博、默克中国显示科技事业部的李俊隆、默克中国半导体事业部特用客户业务部负责人衣强等高层向大家介绍了默克如何用新材料和新工艺推动中国半导体产业发展，会上，默克中国总裁安高博表示，默克的愿景是成为中国本土化的国际公司。
材料创新应对半导体产业发展趋势
技术的不断进步会重塑半导体产业，物联网和人工智能等科技大潮流对体积小但功能强大的微芯片需求上涨，这些大潮流也在推动半导体材料市场的增长，未来，中国芯片制造商对创新材料的需求会继续上升。
随着半导体产业的不断升级，制造工艺的提升成为推动产业发展的关键因素，半导体技术的一个发展趋势是线宽越做越小，单位面积能集成的器件越多，性能就越强。EUV光刻技术也是近年来备受推崇的新一代制造工艺，不同于业界采用更先进的EUV光刻机，作为半导体材料厂商，默克通过化学方法提升芯片先进性。默克中国半导体事业部特用客户业务部负责人衣强对媒体表示，默克开发了一种聚合物沿着导电结构排列的材料，以解决微型化过程。这种被称为定向自组装（DSA）的技术，将在未来的计算机芯片中得到应用。默克的创新材料可以促进先进工艺的发展，让客户在现有机台上，将技术有限度地往前延伸一步，比如从7nm走到5nm。这种技术并非取代EUV，而是相互补充，为客户提供成本、性能以及精确度方面的最佳工艺解决方案。通过创新的材料应对半导体产业发展趋势，这是默克非常看好的方向，也投入了很多的研发和精力。
半导体产业从芯片设计到整个芯片的制造再到模组和器件，默克的材料主要应用在芯片制造和封装上。默克中国半导体事业部特用客户业务部负责人衣强表示，在芯片制造上，默克主要提供两种材料，一种是图形化材料，另一种是层级沉积材料；在芯片封装上，默克为客户提供新型的封装胶材料。
加大投入助力中国半导体产业升级
如今，半导体工业已经超过传统的汽车工业和钢铁工业，成为21世纪的高科技、高附加值产业。虽然中国的半导体市场需求巨大，但中国企业在全球半导体产业格局中长期处于中低端领域，在全球芯片产业链上较为弱势，尤其是设计、制造和封测等领域缺乏核心技术，产业升级迫在眉睫。安高博表示，默克会帮助中国公司引入先进的半导体设计、制造技术，并与中国半导体产业紧密合作，相关合作将在下半年陆续发布。
据悉，半导体是默克增长最快的业务，默克2018年财报显示，占全球三分之一市场的亚太区年均增长8％，其中中国市场的年均增长率高达18％，营收达到19亿欧元。过去20年中国对芯片的需求激增，推动了全球半导体市场的增长，未来，中国半导体产量还会继续上升，默克将持续追求创新，以更好地应对不断演变的中国半导体生态系统。
