拆解步骤
首先，先将SIM卡托取出。SIM卡托上有防水胶圈，材质是金属。
使用热风枪加热后盖连接处，用撬棍沿后盖四周撬开。后盖内侧上贴有大量的缓冲泡棉，并且贴有大块的石墨散热片
主副盖板用螺丝固定，扬声器固定在副板盖上。卸掉螺丝便可取下。随后断开电池与主板的连接并将其取下。电池用胶粘在内支撑上，侧边用于更换电池的提手。主副盖板都有对应的连接器触点，泡棉在主副板上也得到了大量的使用。
整体布局是非常紧凑的。这也造就了所谓的“云层多焦摄影模组”。可以看到升降摄像头整个结构模组占据了很大的位置。排列后摄模组中在最上方的是升降摄像头。紧随其后的是单独的长焦镜头通过单独排线与主板连接。
卸掉固定主板和前置摄像头固定框的螺丝，取出两个连接软板、和三根同轴线，两根及一根两端都连接在主板上的白色同轴线。分别断开主板与耳机接口模块的BTB接口及副板与屏幕、指纹传感器软板的BTB接口，取下主副板。可见屏下指纹设计固定在副板下。
并从主板上取出三个摄像头和一个闪光灯软板。在主板屏蔽盖上贴有导热硅脂和散热片。在BTB接口处都有结构防护措施。在副板上的接口也使用防水胶圈。
内支撑上带有散热铜管，散热铜管上又覆盖有散热石墨片。这是X27采用的零感水冷散热，利用气液相变吸热和放热原理来快速传热，实现更佳温升控制，帮助CPU结温降低3～7℃，提升CPU使用寿命。
前置摄像头采用升降式摄像头。拆解需要先断开前置摄像头和步进电机之间的连接，卸掉固定前置摄像头的螺母，并取出前置摄像头和步进电机。听筒和指纹传感器软板用泡棉胶固定。耳机接口模块、振动器和按键软板直接嵌在内支撑上。天线板粘在内支撑上。将其依次取下。前置摄像头的开孔位置有防水胶圈。
