最后，开始拆屏幕了。将屏幕加热到90℃，用吸盘吸开一条缝隙，然后沿四周一点点撬开。屏幕上贴有大面积的泡棉。内支撑上贴有大面积的石墨片。并且配备了屏幕保护框。
X27整机通过25颗螺丝和3颗螺母固定，摄像头软板盖板和步进电机都通过螺丝固定。前置摄像头通过螺旋步进电机来实现升降功能。整机机构非常整洁且紧凑。拆解难度较难。整机在防水及散热上都独具匠心。在卡托、前置摄像头开孔位置及底部接口位置都使用了防水胶圈。散热方面不仅在使用了大面积石墨片，在内支撑及主板上多处涂有散热硅脂。
主板IC 信息
主板正面主要IC（下图）：
浅蓝色：QORVO－QM 56022－RF Front－end Module
浅绿色：Qualcomm－SDR660－RF Transceiver
红色：Samsung－KM8B8001JM－8GB RAM＋256GB Flash
黄色：Qualcomm－SDM 710－Snapdragon 710 8－Core Application and Baseband
蓝色：TI－BQ25970－5A Fast Charger MaxCharge（TM）
洋红色：STMicroelectronics－STM8S003F3－16 MHz STM8S 8－bit MCU， 8 Kbyte Flash， 128 byte data EEPROM， 10－bit AD
绿色：NXP－Unknown－High Efficiency Class－D Audio Amplifier with Speaker－asMicrophone
橙色：Awinic－AW22127－intelligent Breathing Lamp Driver
主板背面主要IC（下图）：
黄色：TI－DRV8846－Haptic Driver for ERM／LRA with Waveform Memory and Smart Loop Architecture
浅绿色：STMicroelectronics－LSM6DSL－6－Axis Accelerometer＋Gyroscope
红色：Skyworks－SKY77916－21－Tx－Rx Front－End Module For Quad－Band
浅蓝色：Qualcomm－PM670A－Power Management
蓝色：Qualcomm－PM3003A－PM IC
洋红色：Qualcomm－PM3003A－PM IC
紫色：Qualcomm－WCN3990－Wi－Fi ， Bluetooth ， FM Radio
橙色：Qualcomm－PM670－Power Management
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
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