据彭博社报道，A13芯片目前正在试生产，并可能在5月晚些时候开始批量生产。
A13芯片将用于下一代iPhone系列，5．8英寸iPhone 11、6．5英寸iPhone 11 Max以及6．1英寸iPhone XR二代。
7nm＋，A13
供应链消息人士称，今年苹果A13芯片将全部由台积电代工，以「7nm ＋」工艺制造，虽然沿用去年A12 芯片制程，但芯片新能将再次大幅提升，功耗进一步降低。
7nm＋工艺，可以看作7nm工艺的升级版，更加稳定可靠。处理器的量产，代表着新款iPhone也进入了收尾阶段。
新机代号及其他细节
除了A13芯片细节外，彭博还表示，iPhone XS的继任者代号为「D43」，新的iPhone XR代号为「N104」。
每个型号的机器都将增加一个像头，「iPhone 11」增加了一个超广角镜头，相机的硬件升级将实现更优秀的照片，「更广焦段」带了更多创作空间。
iPhone 11机身的厚度将增加约0．5毫米，以适应三相机系统。
搭载ARM架构芯片的Mac
带X后置的A系列芯片代表着移动端最强芯片。
今年iPad Pro上的A12X芯片已经强到令人发指的地步，GPU性能甚至比肩Xbox one，那ARM架构处理器的芯片装到Mac也不是没有可能，高性能低功耗的MacBook还真的美滋滋。
当然这并不是直接将芯片装到Mac里面就完事了，macOS一直都是X86框架平台上，迁移到ARM框架平台，系统和软件适配是一项庞大的工程。
