近日，有微博博主声称魅族新品16s的SoC没有封胶措施，在网上引起了不小的争议。小编将关键时间点的事件大致整理了一下，孰是孰非，就留给各位自己判断。
5月7日晚，深圳市拆乐网络科技有限公司官微推出最新一期节目《享拆》，并表示魅族16s“SoC竟然没有封胶”，随后其旗下数码博主 ＠楼斌XYZONE 也证实了这一观点，表示这只是自己手里这台零售机的情况。
业界对于一般手机，除了将SoC芯片焊接在电路板上，同时也会注入胶水进行二次固定，因为如今的无铅焊料牢固性不如以前的无铅焊料，接触到空气或者受到外力发生变形都有可能导致脱焊，造成手机损坏。所以这一论断立刻引起了广泛关注。
当日晚间，魅族官方微博 ＠魅族Care 回应了他的质疑，表示16s为了追求美观，换用了“富乐8023”新型胶水，使用后呈半透明状，可减少边缘胶水的覆盖，使主板更美观。
而楼斌并不接受这一说法，凌晨拍摄视频，坚持认为自己手里这台16s没有封胶措施。同时，疑似魅族工程师的聊天截图也流出。该工程师推测可能是与工厂衔接有问题造成漏检。
5月8日，魅族CEO黄章在魅族官方论坛上回应了用户的质疑，称如果发现没点胶“赔两台”，并表示魅族不会偷工减料。
昨日零点，楼斌更新了微博，表示魅族对这次事件非常重视，派了团队过来调查，经工程师确认，这台16s属于产品线生产中极个别的封胶漏点的情况。经双方协商，魅族依据承诺赔偿了他两台同级魅族16s，并回收了事故设备。
事情到这里也就告一段落了，不大不小的一件事在网上的风波却不小，各方言论粉墨登场。在信息飞速更新的时代，如何保持理智等待真相，或许也成了魅族和楼斌给包括小编在内的各位上的生动一课。
