根据资料显示，近期罗德与史瓦兹公司（R＆S）对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试，其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合测试方案，这也是目前业内最成熟的测试方案 。从R＆S公司的测试结果来看，联发科Helio M70确实是完全符合多模5G NR技术的要求，而这也似乎也暗示其将很快出货和上市。
目前公开市场的5G基带芯片方案基本上就是高通和联发科的竞争，不过相比于高通骁龙X50的单模5G解决方案来说，联发科Helio M70不仅做到了单芯片双频多模整合方案，而且还全面支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。相比于高通推出PPT产品来抢占“第一”的策略，联发科的低调行事风格确实是沉稳了些。
简单来说，使用联发科Helio M70 5G基带芯片的5G手机，未来可以直接支持5G网络连接，兼容2G／3G／4G网络，真正实现了5G全网通。更重要的是，联发科的单芯片解决方案，有效减少多颗基带芯片带来的空间占用以及功耗发热问题，相比于外挂式的方案显然更具备优势。这也是高通基带芯片一直有发热问题的根本原因。
在业内人士看来，联发科Helio M70的一大优势是对Sub－6GHz频段完美支持。众所周知，由于Sub－6GHz具有传输距离长、蜂窝网络覆盖范围广、抗干扰能力强等特点，因此Sub－6GHz也成为国内5G网络初期建设的主流方案。而根据此前的数据显示，联发科Helio M70以实测4．18Gbps（换算下来大概是每秒540M的下载速度）的成绩夺得5G芯片的冠军，这也实力打脸了高通的“攒芯片”行为。
另外联发科Helio M70目前也通过了罗德与史瓦兹对模拟非独立（NSA）和独立（SA）组网模式的测试，似乎也再次说明Helio M70能够适应5G网络建设不同阶段的需求，是目前最成熟的5G基带芯片方案。
联发科Helio M70将成高通骁龙X50在公开市场最大敌手
目前联发科M70方案的表现突出，因此其也在5G时代成为高通最大的敌手，目前Helio M70芯片的综合表现已经超出骁龙X50，主要原因在于骁龙X50是单模5G方案，即仅支持5G网络，另外需要外挂在集成2G／3G／4G基带的芯片上使用，就如骁龙X50目前只能搭配骁龙855处理器芯片才能使用（理论上骁龙X50也可以外挂骁龙其他处理器，但实际上高通基于其市场策略并没有这么处理）。
另外针对美国地区5G网络的特点，高通骁龙X50本质上是更加偏重于对高频毫米波（mmWave）的支持，并不适合国内运营商频段，因此恐在国内出现出现严重的“水土不服”情况。更重要的是，由于骁龙X50仅支持非独立（NSA）组网，所以比较适合在5G网络建设初期使用，当5G网络向独立组网过渡后就无法使用，骁龙X50注定只是一个“过渡”的芯片方案。
当然高通也意识到骁龙X50难以满足市场的需求，于是也在今年初发布下一代了骁龙X55 5G基带芯片，采取了与联发科Helio M70一致的双频多模整合方案。但根据消息显示，该整合方案技术难度较大，短期内高通的研发能力似乎无法攻克，因此有业内人士预计骁龙X55最快也要到明年才能推出商用，高通仅能尽量抢占5G初期的的营销红利，在实质性的产品上恐怕进展要落后于联发科。
从目前5G产品的实际进度来看，手机厂商对高通骁龙X50 5G基带芯片方案大多还是持观望的保守态度。虽然抢占5G先发时机很重要，但面对如今产品体验与用户口碑为王的后智能手机时代，为消费者带来更好的体验才是能赢得市场认同的关键。
