红魔3在与前代产品相比在硬件和系统方面有着明显的提升，内部使用三段式布局组装，紧密而不显杂乱，手机在主板屏蔽罩表面均贴有散热铜箔，屏幕背面和中框正面贴有大面积铜箔和散热石墨片，中框支撑板中间增加了液冷散热铜管，一体化金属后盖采用X未来战警设计元素，内部增加小型散热风扇，形成了完善的散热系统。整机散热效果也是立竿见影。整机拆解难度不大，方便后期维修保养。
拆解总算是完成了，内部结构想必小伙伴们都了解的差不多。作为游戏手机内部芯片信息自然也是不能不关注的。下面一起看看芯片信息吧！
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
红色：Samsung－K3UH6H6－ LPDDR4X 6GB DRAM芯片
黄色：Qualcomm—SM8150－骁龙855八核处理器芯片
绿色：Qualcomm－SMB1390－Quick Charge 4．0快充芯片
橙色：Qualcomm－WCN3990－Wi－Fi ， 蓝牙 ， FM芯片
蓝色：Samsung－KLUDG4U1EA－128GB FLASH芯片
青色：Qualcomm－SDR8150－射频收发器芯片
深绿色：Awinic－AW22118－呼吸灯驱动芯片
紫色：STMicroelectronics－LSM6DS3－加速度和陀螺仪芯片
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－WCD9341－音频解码芯片
青色：NXP－ TFA9894B－61－音频放大器芯片
黄色：QORVO－QM77033－ 射频功放芯片
蓝色：QORVO－QM77031－ 射频功放芯片
紫色：Qualcomm－PM8150B－电源管理芯片
绿色：Qualcomm－PM8150A－电源管理芯片
深绿色：Qualcomm－PM8150－电源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
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