特朗普两个推文就把上证指数打下了3000点，中国股市重演千股跌停的惨剧。紧接着IHS就将对半导体市场2019年的预期从增长2．9下调到下降7．4，甚至发文称，芯片销售下降7．4％将是自2009年大衰退以来半导体行业最糟糕的一年，当时半导体市场下跌近11％。
中国股市需要鸡血，半导体市场需要刺激，于是全产业把目光转向5G。理由是5G商用大幕正在拉开，基站要建，手机要换，运营商、设备商都活跃起来了。中国移动在3月份表示，将在2019年增加3万至5万个5G基站，积极推进5G实验网络建设；中国联通在4月份宣布，将在40个城市开通5G试验网络，继而形成“7＋33＋N”最新的部署布局；中国电信也将在已展开测试的6个城市的基础上再增设6个城市形成“6＋6”布局。
中信建投研报预测，中国2019年全年将新建开通5G基站10万站左右，全球预计在30－40万站左右。这让很多公司看到了机会，尤其是耕耘射频领域的公司。MACOM公司的负责人在接受与非网记者的采访中就表示，“我们的功率晶体管、MMIC和PA专为主流5G基站部署而量身定制，将实现可为数据速率、范围和能效设定新标准的天线和无线电设计。从需求量上看，今年大概需要10亿颗，估计明年的量会更大，2021年－2022年会呈指数级增加。”
除了基站，另一类兴奋的厂商就是手机厂商，因为从4G到5G的跨越意味着又要出现一阵换机潮，小米、华为、oppo、vivo自然不在话下，传导到上游就是通信芯片厂商。高通已经发布了5G芯片骁龙855，不出意外多家手机厂商已经采用；紫光展锐推出了5G通信芯片春藤510，并且在CITE2019上展示了样机；华为预计在2019年推出5G芯片。显然大家都针对5G商用下大力气做了不少功课。
在晶圆代工方面来看，安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示，晶圆代工第一季落底向上确立，而随着重量级财报会登场，目前市场对下半年展望仍是抱持乐观态度，主要投资亮点还是在于5G相关题材、苹果供应链谷底反转以及云端服务器等长线趋势。
然而不幸的是，自从2017年第四季度智能手机出货量转负，而且连续6个季度都在降低。IDC数据显示， 2019年第一季度全球智能手机出货量3．108亿台，同比下降6．6％，多数调研机构预测第二季度的手机出货同比仍将减少。而IDC预估此“颓势”还将继续下去，将持续到今年年底。
更让用户困惑的是价格，在5G终端价格方面，中国移动预估2019年价格将超过8000元人民币，数据类终端价格超过3000元以上，而到了2020年，5G手机价格将下降到1000元档位，数据类终端将下探至500元。
不管是从网络稳定性还是设备价格考虑，能在5G商用之初就换机加入5G网络的用户少之又少，毕竟在智能手机大行其道的时代，还有不少用户徜徉在2G网络中。今年半导体市场把希望寄托在5G身上没戏。
