微缩持续延伸之外，当前半导体发展的关键或者技术趋势点在于如何提高芯片的能效比，即提高性能、降低功耗、缩小面积。罗镇球表示，这种能效比不仅仅是智能移动设备的关键，也是当前数据中心里高性能计算机的刚需。
一方面，当前的集成方案可能逐渐不适用产业发展，所以有了一种名为wafer－level的系统集成方案，简单来说就是将芯片平行堆叠在一起，这种3D集成工艺会成为半导体产业发展的重要方向。
为了实现更好的3D集成，台积电提供了先进的封装技术，他们通过高阶封装实现与特殊工艺的异构集成。
另外一方面，能效比提高的关键还在于软硬件的结合。罗镇球表示，未来CPU／GPU会协调共享运算资源，我们也将重新构建硬件的结构来配合特殊的应用场景，比如通过编译器来共享运算资源，充分提高设备的能效比。
One more thing：阿里平头哥和大鱼半导体全球首发物联网芯片
全球物联网标准组织执行董事John Joonho Park在半导体大会上提到，中国的IoT市场增长非常快，中国是物联网的中心国家。
大会期间，阿里平头哥和大鱼半导体强强联手，大鱼半导体发布了基于平头哥的CPU——CK802处理器开发的一款物联网创新芯片U1。
这款芯片有两个亮点，一是大鱼的解决方案设计，另一个是平头哥推出的新型CPU处理器产品。
解决方案方面，大鱼半导体COO王娜表示这是全球首颗内置GPS＋NB－IoT的双模芯片，有四大特性：内置定位、内置丰富MCU资源、采用超低功耗设计、All in One的设计理念。
处理器方面，CK802是平头哥应用于物联网领域中一系列产品中的一款，它具备出色的代码密度和高级别的硬件安全能力，并集成了紧耦合的Cache，极大程度降低了物联网芯片的存储器成本和功耗。
据了解，这款芯片不仅适用于常规的智慧城市与家居、工业能源、公共事业、设备管理、农业以及环境监测等场景，还使能了对“位置”有需求的应用，包括穿戴设备、交通运输、物体追踪和资产管理等领域。
最后：
针对本月初特朗普突然提高中国相关出口税率，我国在半导体及可控硅开关元件等产品的进口关税也将进一步上调，这意味着国内一直发展受阻的元器件厂商将会得到一定程度的保护，同时国内因科技产业急速增长而衍生出的元器件需求也将刺激国内产业的发展。
对于政策＋资金双驱动的半导体产业来说，现在可能是最坏的时代，也是最好的时代。
