2014年，海思推出了自研四核处理器麒麟910。当年Q3，海思又大跨步地推出了八核处理器麒麟925，将应用处理器和基带芯片整合成了SoC芯片，并大幅度降低了功耗、改善了GPU图形处理单元，使得海思成功逼近了高通。
大屏、稳定、长续航，搭载这款芯片的华为首款高端机型Mate 7成了国货之光，深受军、政、企各界“成功人士”的喜爱。
麒麟芯片和华为手机终于实现了平衡，而不再是一个拖油瓶。集微网的创始人老杳曾评价称：过去的六年里， 前三年是华为手机拖着麒麟芯片走，后三年则相反。
根据华为公布的数据，在2008－2017这十年间，华为的研发投入高达4000亿元，其中芯片研发占40％，也就是超过1600亿元的投入。
15年，千亿级的投入，华为在半导体领域终于有了自己的一席之地。麒麟芯片已经登上行业的顶尖，实现了全球最领先的7nm制程，海思的布局也已延伸到5G、AI等尖端领域。
在ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告中，海思以远高于其他竞对的营收增速快速上升到全球第14位，而在其前面的无一不是历史悠久的老牌厂商。
面对战火，海思已经成为了华为的一柄利器，进可攻退可守，这也是华为如今敢于应战而不是直接“休克”的重要依仗之一。在前华为员工、老兵戴辉看来，从中兴事件爆发以来的13个月时间，已足够华为对此次危机作好准备。其中，系统芯片迭代更慢，海思完全可以保证华为系统芯片的安全和正常使用。
除了半导体，在谷歌“断供”之后，华为还祭出了雪藏已久的自研操作系统。
这款据传内部代号为“Project Z”、学名为“鸿蒙”的OS操作系统即将就位。余承东透露，华为面向下一代技术而设计的操作系统OS最快在今年秋天、最晚于明年春天面市。这套系统打通了手机、电脑、平板、电视、汽车和智能穿戴等设备，统一成一个操作系统，兼容全部安卓应用和所有Web应用。
而在美国市场之外，华为也在积极地争取欧洲市场。
华为驻欧盟代表刘康近日在布鲁塞尔举行的新闻发布会上表示，华为准备与欧洲成员国的政府、客户“签署无间谍协议”，保证其电信技术不被用于间谍活动，并表示，华为理解欧洲政府对安全问题的关切，准备“加倍努力”。
此前，华为还在英国、比利时设立了网络安全中心，让欧洲客户验证和核实华为设备，并展示华为的网络安全做法，向欧洲市场表现出了自己的最大诚意。
在向美国以外的市场释放诚意的同时，华为在供应链端也在不断积累替代方案，提高产业链的把控能力。
合纵连横，在制裁之下，华为正在亮剑。
终极风险
华为不是一个人在战斗，它的身后是一批正在快速成长的中国供应商。
多年来，中国电子工业都处在“缺芯少屏”焦虑之中，而对芯片的重视，远远不够。
直到近几年，以京东方、华星光电、深天马为代表的一批液晶面板生产商崛起，才打破了韩国的垄断，让中国在半导体显示领域站稳了脚跟。虽然在高端OLED领域三星依然占据主导地位，但是京东方已经在出货量上占据第一，并开始向高端屏幕冲击。
屏幕的突围，直接降低了智能手机、笔记本、显示器、液晶电视机等终端产品的成本，为“国货”行销全球奠定了牢固的基础。
中国有了国产屏，“缺芯”的窘迫更加明显。
半导体是资金和技术密集型产业，投入巨大，产业周期长，行业集中度高。在这一市场上，美国牢牢把控着高端核心技术，韩国三星和海力士也有中高端半导体的生产能力，而中国大陆和台湾基本上只能生产中低端芯片。
虽然中国的芯片产业突破依然任重道远，但已有尖子生率先冲了出来。海思成了中国芯的代表，如今在5G芯片的竞争上，华为海思和高通已经形成了双强争霸的局面。
海思立起来了，但是华为并没有像三星那样进行产业链的垂直整合。
在全球化的大背景下，华为选择融入全球供应链大体系，让专业的人做专业的事，以实现更高的效能。就像任正非在采访时所说的，在和平时期，华为的芯片采购都是“1＋1”策略，一半来自美国，一半来自华为，“我们不能孤立于世界，我们也能做美国芯片一样的芯片，但不等于说我们就不买了。”
如今，华为产品线分布广泛，它既是全球最大的电信设备生产商，也是全球前三的手机厂商，同时，业务还覆盖半导体、服务器、终端、网络和云平台等多产业链关键节点和技术。
随着业务的不断外延，华为的供应商也已遍布全球。
在华为2018年首次公布的供应商名单上，共列了92家核心供应商，其中美国企业共有33家，以超过三分之一的数量占据了榜首，排名第二的中国大陆有25家供应商，日本有11家供应商排名第三。
从供应商的分布可以看出，华为对美国芯片、软件、集成电路、光通信等供应商依赖度很高。
例如，IC电子行业必备的设计工具软件EDA，其成熟的生产厂商全球就三家（Cadence、Mentor和Synopsys），均为美国公司，占据全球超过95％市场份额。
据国内EDA厂商工作人员透露，国内目前只能做到局部替代，而三大巨头基本上都能做，且各有各的长项，形成了一个整体包围的壁垒，“客户的平台不会全部采用我们的产品，这就会涉及数据的导入导出，我们可以借用美国的格式，但前提是他们开放接口。如果美国企业意识到中国企业的威胁，就会去设置障碍。”
同样的情况，在其他关键器件上也存在。
中信证券首席分析师徐涛认为，美国的射频芯片性能更好，如果不采用，手机信号收发能力会削弱，影响性能。此外，还必须正视和美国在部分高频高速和FPGA等关键器件性能上的差距。
华为对美国供应商的依赖确实存在，但硬币两面，许多美国企业也非常需要华为，华为已是它们几乎最大的客户和利润贡献者。
光纤通信零件制造商NeoPhotonic近一半营收来自华为；同时，华为还是光学元件供应商Lumentum Holdings仅次于苹果的第二大客户——中国不仅有华为，还有OPPO、VIVO、小米等一种终端厂商，在这样一个研发成本高昂、研发周期漫长的产业中，封锁中国等于就是封锁了全球40％的市场。
硬币的两面，共生共存。
从这个角度来看，全球产业链紧密合作无疑是效率最高的多方共赢模式。
但此番的“强力截杀”，美国政府的禁令虽然相当重手打击了华为，但从长期来看，也必将驱动国内终端企业与中国半导体供应商更紧密的合作，促进中国半导体产业链的快速升级，加速核心器件全面国产化步伐。
在华为的供应商名单中，已可见国产化的趋势。
其中，中国大陆的25家供应商中，上市公司超过15家，包括从事手机组装的比亚迪；生产PCB板的生益科技、沪电股份、深南电路（基站PCB）；生产线缆、光纤的中利集团、长飞光纤、亨通光电；生产光模块的光迅科技、华工科技；生产显示面板的京东方、深天马；以及，生产连接件和其他模块的企业立讯精密（连接件）、歌尔股份（声学）、蓝思科技（前后盖及摄像头），欧菲光（摄像头、屏下指纹）。
根据业务市场不同，华为的硬件产品主要分为通信基站及光通信设备（运营商业务）、手机等消费电子（消费者业务）和服务器等（企业业务）三大类。
依据光大证券的研报划分，通信基站及光通信设备核心零部件主要包括基带处理器、FPGA、射频前端、AD＼DA、DSP、功率器件、光模块等。其中，基带处理器华为可以实现供应，射频前端、DSP华为可实现部分供应。
手机核心零部件主要包括处理器、射频前端、存储芯片、图像传感器、电源管理芯片、显示屏等。其中，处理器、电源管理芯片华为可实现自供，图像传感器、显示屏可实现国产替代。
服务器核心零部件则主要包括CPU、存储芯片等。服务器与PC一样，英特尔和AMD的X86 CPU基本垄断了市场。
根据地歌网整理的公开资料，可见华为的大部分产品线所需进口的零部件均存在国产替代产品，但很多国产器件的性能暂时无法达到华为现有的“一流”供应商，少部分产品只能在低端市场或者部分环节实现替代。
面对这样的产业现状，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙认为，国际合作是必需的，“因为我们在这些技术领域差距太大，假如说全部要自己做，短期之内是不行的。而且产业是不能停顿的，比如说你要再等二三十年，这二三十年人家也在进步。所以我们要做比较先进的产品，还是要跟国际合作，但我们可以尽量减少对国外的依赖性。”
所以，尽管华为祭出了“备胎”计划，但是我们并不能低估美国供应商对华为的重要贡献，和其所把控的关键元器件断供所带来的影响。更何况，受实体清单影响的不仅华为中国总部，还包括了所有和华为相关的70家隶属公司。
相比元器件，更危险的是顶层知识产权的切断。
ARM的“断供”便是一次上游产业链切断的重大危机。如果说，谷歌的安卓系统断供，华为尚且可以拿出一套新的操作系统。那么，ARM断供如果持续，对于华为来说，将要面对的就是断崖式的下跌。
在PC时代，英特尔提出了PC芯片的X86架构，从此几乎垄断电脑芯片市场。同一时期，英国芯片制造商ARM也提出了一种体积更小、能耗更小的芯片架构。然而，在PC时代，性能不足的ARM架构并无用武之地。
随着移联网时代的到来，ARM架构成了手机芯片的首选。如今，全球99％的智能手机都在使用 ARM 架构芯片。无论是苹果A系列、高通骁龙、三星Exynos还是海思麒麟，其芯片设计都是在ARM指令集的基础之上进行的，它决定了处理器如何处理命令。此外，ARM架构车载智能硬件和可穿戴设备上的市场份额也分别超过了95％和90％。
“ARM是华为智能手机芯片设计的基础，所以这对华为来说是一个不可逾越的障碍。”在ARM宣布暂停与华为的业务之后，市场研究机构 CCS Insight 分析师 Geoff Blaber 如此评价道。
之所以说“不可逾越”，是因为此前外界对于华为所有芯片Plan B计划的猜测，其实都是建立在ARM不会对华为断供的前提之上。比如，考虑到英特尔可能会跟进对华为“断供”服务器芯片，有评论称华为有自研服务器芯片可供替代。然而，这个自研服务器芯片，采用的正是ARM架构。
但眼下并没有到弹尽粮绝的地步。
华为已于今年1月，购买了ARM 指令集 ARM V8 的永久授权，但只限于该型号的架构。华为仍然可以继续使用和生产现有的智能手机芯片，比如麒麟 980，也有消息人士称华为即将推出的麒麟 985 也不会受到影响。
同时，也有分析称，华为或许有能力对ARM架构进行扩展，定义指令集后自研执行单元和流水线路径。
ARM的影响力不容低估，但ARM也绝不是神。
崛起于X86和mips之后的ARM是在抓住移联网的机会后逐渐占领了市场。正是英特尔的高傲和市场的空白给了ARM机会，才有了如今成为芯片设计大底层的ARM。从另一个角度来看，“排他”的ARM也正在给后来者机会。
技术与市场相辅相成：技术需要有用武之地，而市场需要技术壁垒的保护。ARM正在腾出市场空间，那么中国企业的技术是否能跟上？
风物长宜放眼量。
我们要看到，中国科技产业真正的痛点正是任正非所说的基础学科，它所代表的往往是最上游、最尖端的研发能力。无论是产业技术还是知识产权，中国企业都还有很长的路要走。
除此之外，ARM的断供对华为来说，还是一个非常不利的信号——它代表着非美国本土的企业也有可能因为“包含美国原产技术”而对华为断供。
5月23日，《日本产经新闻》和路透社报道称日本松下将停止与华为进行交易，不过松下随后辟谣称将继续与华为合作。然而，空穴来风，其必有因，权威媒体的报道被推翻的背后，暗藏着瞬息万变的博弈格局。
再比如，台积电作为美国各大Fabless半导体公司的代工商，必然也会涉及“美国原产技术”，在美国政府的施压之下，其可能出现的摇摆也是一颗颇具威胁的地雷。
最令人担心的情况还是发生了——在两个大国“掰手腕”的角力之下，华为最大的危机并不来自于美国政府的定点打击，而是来自于美国“朋友圈”的集体围剿。
毫无疑问，禁令若持续进行下去，将会是华为的劫难。
