美国为何铁心“杀死”华为?

品途商业评论 中字

他山之石

渡尽劫波兄弟在,渡劫,虽难,但并不一定渡不了。

有一个家族企业,曾在日美企业的技术封锁下成功突围,打下一片江山——那就是韩国三星。

上世纪五十年代,电子产业在美国兴起。

随着朝鲜战争的爆发,美国开始对日本进行大规模技术转移。在60年代至70年代之间,日本的电视机、冰箱、洗衣机、吸尘器、收音机等产品技术已发展成熟,并大量对外出口。到1971年,日本电子工业产值已达94.5亿美元,位居世界第二。

随后,日本在半导体领域也逐渐取得突破,到1985年时,日本DRAM芯片已经占据全球市场约8成的份额。

而此时的韩国无论是经济社会发展还是产业技术,都和日本差了无数个小目标。

直到60年代末,在韩国国家产业转型的大背景下,三星创始人李秉喆看到了电子产业的机会。1969年1月,日后叱咤风云的三星电子正式揭牌成立。

李秉喆想得很清楚:“考虑到技术、劳动力、产业附加值、国内需求和出口前景等方面,电子产品是韩国当前和未来经济发展阶段最为适合的行业。”

然而,三星并没有电子产品的生产经验,曾在日本留学的李秉喆于是选择向行业中先进的日本企业学习:在与日本三洋电机和日本电气组建了合资公司之后,三星派遣了一批员工前往日本各地学习电视和真空管生产技术,并投资2000万美元建设了一个以研发和生产集成电路、电视显像管为主的大规模电子工业基地。

合作之初,三星主要为三洋公司贴牌生产电视机。1970年11月,三星电子生产了第一只真空电子管和第一台12英寸的黑白电视机,并在3年后推出了基于晶体管的19英寸黑白电视。1974年,三星电子开始推出冰箱、空调和洗衣机等白电产品。

然而,日本企业并不对三星开放核心技术。

不甘心止步于代工的三星大量购买市场先进产品,从拆机器开始攻克技术难关,终于在1976年,三星独立开发出了韩国第一批彩色电视并出口巴拿马等国。

这时的三星已建立了较为完善的白电生产线,但核心电子器件仍然要靠进口。美国镁光、日本三菱、夏普等企业正牢牢把控着半导体产业的龙头。

1974年12月6日,这个日子对三星来说非常重要。

因为,在看到了以半导体为代表尖端技术所蕴含的巨大机遇之后,李秉喆和他的小儿子李健熙不顾管理层的反对,自掏腰包出资入股了Hankook半导体公司。1977年底,三星与Hankook业务完全合并,正式更名为三星半导体,并于1980年整合入三星电子。

面对要进军半导体领域的三星,日本三菱CEO直接表示,“对于GDP水平较低的韩国,半导体产业并不适合。”

但李秉喆不信这个邪。

1983年初,三星在美国加州圣克拉拉设立了一个基地,为DRAM(动态随机存储器)技术寻找授权方,并从美国招募半导体人才。

然而,并没有企业愿意将核心技术向三星开放。

夏普表面客气,实际上却处处设防,不允许三星员工接近先进生产线,甚至连工厂的基本信息都不肯透露。前去考察学习的三星员工只能通过自己的手指、身高、步数来估计工厂的面积等。

在老大哥日本NEC那儿,李秉哲也吃了闭门羹,NEC会长直接拒绝:“钱我可以借给你,但是技术不能借给你。”

在被日立、摩托罗拉、NEC、夏普、德州仪器和东芝拒绝了之后,三星终于获得了镁光的64K DRAM设计授权。然而,这一过程也并不顺利。镁光一度愿意以400万美元的价格向三星提供较为落后的设计图纸,没想到后来却以偷看文献为借口反悔,并将三星方面人员赶了出去。

技术封锁,往往催生不择手段的突围。

此时韩国开始举国家之力吸引海外人才归国,三星也大力从日本企业挖人、挖技术。终于,在1983年底,三星从无到有成功开发出64K DRAM芯片,震惊了美国和日本。

1983年11月,三星对64K DRAM芯片进行了首次取样——虽然仍落后于当时最先进的日本技术将近5年时间,但三星的这一突破为其在10年后成为全球最大存储器芯片生产商奠定了基础,踏出了三星半导体实现代际突破的第一步。

突破技术封锁的道路很漫长。

1984年,为摆脱授权费用,三星圣克拉拉团队通过逆向工程设计出了基于2微米工艺的256K DRAM,并在器兴的新工厂启动生产。一年之后,三星还成功实现了64K DRAM芯片的量产。

一切看起来似乎越来越好,三星却在此时遇上了一场“有预谋”的价格暴跌。

在头部企业的操控下,芯片价格从每片4-5美元跌至25美分。而当时三星的生产成本是1.3美元,意味着每生产一片芯片,便要倒贴1美元。

如此困境下,三星并没有动摇在半导体领域的决心,李秉喆带领三星电子继续投资建设生产线,一路狂飙突进。真相是直到1987年因病去世时,李秉喆也未能见到三星半导体盈利。

终于,连续五年在200mm晶圆上投入超过5亿美元之后,三星在1992年推出了全球第一个64M DRAM,两年后又率先推出了256M DRAM。

1990年代,三星面临美国发起的反倾销诉讼,李健熙巧妙利用美国人打压日本半导体产业的机会,游说克林顿政府:“如果三星无法正常制造芯片,日本企业占据市场的趋势将更加明显,竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格,对于美国企业将更加不利。”

没有永远的敌人,只有永远的利益。在当时的美国看来,三星依然只是后来者,不足为惧。最终,三星只被收取了0.74%的反倾销税,而日本则被收取了最高100%的反倾销税。

一刀见血,三星正式超越东芝,成为全球最大的DRAM制造商。

美日韩半导体份额走势图

而在面板领域,三星也有一个“男默女泪”的故事。

九十年代初,三星利用液晶行业的低谷期,不退反进,重金扩建生产线,大量聘用失业的日本工程师。在1990年至1994年期间,每年亏损1亿美金,打造面板产线。1995年,三星逆势而上,建成第一条3代线,追平日本产能。

眼看就要熬出头,却遇上了亚洲金融危机。在这一时期,三星深陷债务危机,不得不砍掉很多业务。唯独液晶面板,不但没有被砍掉,反而还追投了数十亿美元。1998年,三星建成3.5代线,面板出货量达到全球第一,而第二名正是另一家韩国企业LG,实现了对日本的全面反超。

刮骨疗毒、壮士断腕、反周期投资等各种在短期看来是自废武功式的起伏之后,三星市值在2002年超越日本索尼,三星电子在2017年取代英特尔成为全球最大的半导体公司,终结了后者25年以来的霸主地位,并且在全球范围内保持着最大手机制造商的地位。

他山之石,可以攻玉。

对于华为来说,如今面临的危机与三星曾经的困境颇有几分相似,三星的突围之路可以为华为提供颇具借鉴意义的间接经验。

更为有意思的是,今日之华为,在企业实力、研发能力以及全球产业链部署等各个维度,远胜昔日之三星,严格讲,撼山易,撼华为难。

美国知难而上。

渡劫

当然,相比三星,今天的华为也更危险。它面临的是下定决心要“绞杀”它的美国政府,其绞杀强度、烈度、速度 ,远超昔日美国绞杀日本半导体时的当量。

上世纪80年代中期,日本半导体产业正发展得如日中天,厉害到将英特尔逼得退出了DRAM存储业务,富士通甚至还打算收购有硅谷活化石之称的仙童半导体。

美国企业慌了。

在他们的一番游说之下,美国政府被“国家安全说”吓了一跳,抡起拳头便朝日本砸了过去——1986年春,日本被认定只读存储器倾销;9月,《美日半导体协议》签署,日本被要求开放半导体市场,保证5年内国外公司获得20%市场份额;同时,对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税;否决富士通收购仙童半导体公司。

一番操作猛如虎,一招便让日本半导体产业十年的奋斗轰成了渣——DRAM的全球市占率从最高时的80%一路跌到最后只剩10%。可笑的是,日本的半导体产业正是在美国五十年代产业转移的背景下发展起来的。

开了先例之后的美国愈发霸道,如今面对华为,故技重施。

然而,今时已不同往日,中国也不是日本。

当年的日本,其半导体产业的最大市场正是美国,凭借对市场的绝对话语权,美国的制裁对于日本来说无异于一道“命令”。

而如今的中国,本身就是全球最大的半导体消费市场,对全球半导体供应商来说都有举足轻重的影响力,包括美国。此外,以华为为代表的中国企业也在大踏步地进行着全球化布局,向世界各地伸展枝丫。

巨大的中国市场,中企的广泛全球化,决定了中国企业绝不是任人宰割的羔羊。拥有尖端自研技术的华为更是其中的佼佼者。

华为,已经成为美国5G通信技术领域的头号威胁。

在技不如人的局势下,美国发动的不仅是一场商业竞争,更让人担忧的是其背后起主导作用的政治经济打压。

这是一场争夺5G高地的战役,毫不夸张地讲,其结果将会影响中国的5G进程。

5G是目前移动通信技术发展的最高峰。5G的三大应用场景包括eMBB(3D/超高清视频等大流量移动宽带业务)、mMTC(大规模物联网业务)和URLLC(无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务)。

作为底层网络技术,5G将会成为新一代信息时代的神经网络,对经济社会变革产生巨大影响。它将改变工业互联网,这是一个自工业革命以来的底层技术革命。

而华为之所以能在这一关键技术上冲到前头来,归功于其长期以来的研发投入。

在5G技术专利上,华为以1554项专利领先于诺基亚(1427)、三星(1316)等公司,是拥有5G标准必要专利数量最多的公司。在3GPP的规则下,5G标准化的投票是一种技术实力和话语权的综合。

在各方博弈寻找平衡的过程中,华为成了最优解。

而手握5G标准,不仅意味着站在了利润链的高地、获得丰厚的经济利益(这一点可以参考躺在标准上数钱的谷歌、英特尔、ARM、微软等企业),更重要的一点,站在5G技术的产业链上游意味着信息安全的自主权。

如此重要的命脉,美国大动肝火不难理解。

自加入WTO之后,中国制造业加入了全球供应链的大体系之中,逐渐从OEM、到ODM,再到如今以华为为代表的OBM,建立起了中国“长城牌”的品牌和竞争力。

然而,时间毕竟太短了,为了迎头赶上,中国企业选择与全球产业链进行合作。很多技术并不是不能做,而是没有必要、没有时间做——全球合作是最高效的共赢。

但,一直站在世界技术和知识产权高地的美国,当然不希望在全球分工的阶层中,突然出现了一项重要底层技术,居然来自中国华为。

如今,美国政府的一纸禁令,想要打破的正是中国企业的这条全球合作路径,意图抽掉“巨人的肩膀”,让好不容易走到高处的中国企业跌回山脚下,失去与美国竞争的能力。

烽火连三月,亦有家书来到。最近几天,许多外媒评论称,参考中国产业的发展历程,如果给它时间,华为必定能渡过难关,拥有自己的全产业链生产能力。

现实是,今日之华为,缺的正是时间。

显然,这一次,生死攸关。

成了,华为将浴火涅槃,大大提升在产业链中的地位、话语权和把控能力——在日美技术封锁下实现绝地求生的三星,如今已经成为全产业链垂直整合的集大成者。

败了,将会影响中国高科技技术的发展轨迹——在华为的身后,还站着更多的中国科技企业。5月22日,美国国务院国际安全与防扩散局便宣布对13个中国企业及个人实施制裁,其中包括友祥科技、浙江兆晨科技等10家企业以及3名个人。此外,美国政府还针对中国的无人机制造企业和监控设备企业,向美国企业发出警告,或涉大疆、海康威视、浙江大华等企业。

一场大博弈,作为中国高科技企业的剑和盾,华为不能倒下。天降大任,华为,唯有渡劫重生,方能超神。

祝福华为!

文 | 曹亦卿

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