AGM X3采用2000万像素前置摄像头和1200万像素＋2400像素后置摄像头拍摄方案，摄像头模组背面都贴有散热铜箔，光线距离传感器采用独立模块，用双面胶固定在主板正面左上侧，通过BTB接口连接，模块背面是一块塑胶材料。
AGM X3采用背面指纹识别方案，传感器模组采用防水泡棉黏贴固定。
模组信息
6．0英寸18：9，定制比例IPS屏，分辨率2160x1080，第5代康宁大猩猩玻璃。
额定容量4100mAh锂离子电池由中山天贸电池有限公司制造。
2000万像素前置摄像头采用三星S5K2T7 CMOS传感器，AF自动对焦，F／2．0光圈。后置摄像头采用1200万像素＋2400万像素双镜头模组，模组由舜宇光学制造，1200万像素采用索尼IMX386 CMOS传感器，F／1．8光圈，2400万像素采用IMX576 CMOS传感器，F／1．8光圈。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－SDM845＋Samsung－K3UH6H6－骁龙845 64位八核处理器＋6GB LPDDR4X RAM芯片
黄色：QORVO－QM77031－LTE前端芯片
绿色：Qualcomm－PMI8998－电源管理芯片
橙色：QORVO－QM77033－射频天线模块芯片
蓝色：Samsung－KLUCG2K1EA－UFS2．1 64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm－SDR845－射频收发机芯片
浅蓝色：Qualcomm－WCD9341－音频解码芯片
深绿色：Quaslcomm－SMB1355－QC3．0快充管理芯片
粉色：TI－TAS2557－扬声器功放芯片
紫色：AKM－AK09918－三轴电子罗盘芯片
主板背面主要IC（下图）：
淡蓝色：Qualcomm－QET4100－40MHz包络芯片
黄色：Qualcomm－PM8005－ 电源管理芯片
蓝色：NXP –PN553－ NFC控制芯片
紫色：BOSCH－BMI160－加速度计和陀螺仪芯片
绿色：Qualcomm－PM845－电源管理芯片
深绿色：IDT－P9221－无线充电管理芯片
青色：Qualcomm－WCN3990－WiFi、蓝牙、FM和GPS芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
主板上使用MEMS芯片信息见下表：
总结
AGM X3是一台具有内外防水等级都达到IP68级别的民用级准军事三防手机。整机采用常规的三段式布局组装内部采用螺丝和大量防水泡棉胶固定组件，由于部分组件采用PC和ABS材料生产，整机外观并没有时下手机的时尚感，而是略显粗糙，手机内置无线充电模块，和双扬声器系统，内部模块化组件设计比较合理，方便维护。
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