三个台湾人在包邮区的芯片战争
一家年亏损26亿、拟募资25亿的晶圆代工厂要上科创板，消息一出来，便引起了不小的波澜：工艺制程落后，冲击国产厂商，拱手让市场于人，财务数据异常．．．种种争议，将一家台资公司放到了聚光灯下。
苏州和舰芯片是这场争议的焦点。
和舰芯片的控股股东，是曾经的全球第三大晶圆代工厂台湾代工双雄之一的联电。早在世纪之初，台湾人张汝京、王文洋来沪设立中芯国际与宏力半导体后，联电董事长曹兴诚便紧随其后，大手笔地在中新共管的苏州工业园砸下10亿美元，设立和舰。
为什么联电会选择在苏州工业园开辟大陆市场？而不是当时炙手可热，各方面都堪称完备的上海张江？
和舰芯片副董事长兼CFO尤朝生表示，当时做出这个选择，一是考虑到当时中芯和宏力都在张江，人才争夺会尤其激烈；二是当时联电一上来就要投资十亿美金，远远超过了上海市政府1亿美金的审批权限，而苏州工业园为中国与新加坡政府共管，投资额不受此限制，且项目审批效率远高于他地，3个月的时间，和舰项目已经破土动工。
但无论是在大陆，还是在中国台湾地区，对于联电苏州和舰项目的争议都不绝于耳。
联电当时急匆匆到中国大陆投资，却没有向台湾地区当局备案，这为后续和舰项目的故事平添了多重波折。
2005年，和舰创始人徐建华在台湾的居所，以及联电公司被突击检查。随后，联电董事长曹兴诚表示，联电曾经帮助和舰寻找客户，两公司之联系，是他的主意，他愿意主动接受调查，但联电及公司高层并无直接投资和舰。
曹兴诚用心良苦，可见一斑，迫于台湾地区当局压力，曹辞去联电董事长一职。2006年，曹兴诚被新竹检方以“违反商业会计法”起诉，2007年，新竹法院判无罪，2008年，台湾地区高等法院判无罪，检方不服，提诉至台湾地区最高法，2010年，终判无罪。
一开始是“偷跑”，后来联电在大陆保持了领跑的姿态。
2013年底，联电高层与原山东省长郭树清会面探讨集成电路发展规划，2014年初，联电在山东设立了IC设计厂联暻半导体（山东）有限公司。2014年底，联电在厦门设立联芯，该公司主体为一座12英寸晶圆厂。2017年3月，联芯获台当局批准，28nm技术得以由联电转给厦门联芯。
至此，和舰上市的资产全部成型。
和舰的三大资产，包括了一座成熟的8英寸晶圆工厂—苏州和舰厂，一座刚量产的12英寸新厂—厦门联芯集成，还有山东的IC设计厂。和舰亏损的主要来源，是厦门联芯新厂庞大的固定资产折旧成本，而一个fab厂在前期亏钱是不可避免的，前期巨大的设备折旧和摊销，远远大于代工收入，而产能和良率爬坡都需时日。
除了在科创板中鹤立鸡群般的巨额亏损，技术来源，公司独立性，以及关联交易等问题，也是业内人士关注的焦点。
此外，有一些观点认为，不应该让一家台资公司跑到大陆来圈钱，以挤压国产厂商。毕竟和舰的直接竞争对手是华虹和中芯，特别是在当下晶圆代工业务日子并不好过的情况下，容易引起争议。
但是王凯对CV智识解释道，和舰在2018年的时候是要和富士康一起上市的，优先级次于富士康，联电高层对于和舰上市也很有信心，后来由于一些问题，上市议程往后拖，现在恰巧碰到了科创板，就上了。并且，科创板的允许亏损的标准不是给和舰一家公司量身定制的，科创板容许亏损，当时主要考虑了存储业公司的需求。
台湾资深媒体人TechEdge创始人林宗辉也向CV智识表示，联电在2017年宣布14nm工艺制程研发成功，但是14nm工艺良率至今堪忧，联电当时宣布此事，是为了符合台湾地区当局“N－1”代的规定，方便将28nm技术转移大陆，以便与中芯抢夺市场。
而联电在工艺制程上落后的关键时点，是2010—2012年，由于联电采用的IBM技术路线相较于台积电的英特尔路线比较难搞，在台积电于2012年量产28nm后，联电此后便一直陷于“工艺制程落后—量产成本高—利润少—研发投入赶不上别人”这样一个恶性循环。
江苏省的芯片半导体战略，正好比赛马。改革开放以后，江苏省内各地百舸争流，江阴苏州等，各具特色，反倒是省会城市南京，长期以来一直默默无闻。但最近几年，江苏省内的竞争态势正在改变。
在联电于2014年再度扩张大陆业务版图之后，代工巨头台积电看准国内巨大的需求，于2015年宣布在南京落户一12英寸fab厂，主打16／14nm。2018年10月31日，台积电南京厂正式启用，这是国内目前为止工艺最先进的量产线。台积电落户南京后，其上下游配套的欧美日国际公司纷至沓来，短短几年时间内，南京已经形成了一个芯片半导体产业集群。
品利基金半导体投资经理陈启对CV智识表示，几年前台积电所在的江北区，还是一片荒凉之地，台积电南京厂建起来了之后，就慢慢热闹起来。
由于半导体有聚集效应，台积电新厂落成之后，越来越多的产业链公司来落户，如新思科技，ARM等，接着更多的设计公司也聚集到周围，进一步带动产业链发展，从而给当地经济带来较大发展。如果算笔账，每在上游投1元钱，能带动下游100元的增长，半导体投资的聚集效益和杠杆效应可见一斑。
除了台积电落户的利好，随着上海地租等各项成本的水涨船高，张江地区已经基本饱和，发展空间受限。南京作为一个拥有包括南京大学东南大学在内诸多知名高校的人才高地，也正在吸引更多的上海芯片企业在此设立总部或第二研发总部。
从中芯，和舰到台积电，苏州，上海，南京对于fab厂的争夺，反映的是fab厂所带来的巨大经济效益。“一座fab厂能够带起来一个经济开发区”，王凯对CV智识表示。而三个台湾人—张汝京，曹兴诚和张忠谋之间的芯片战争能够在包邮区打起来，反映了地方政府发展芯片产业的不遗余力。
上海、江苏历来对外资友好，在改革开放的四十年间，两地的产业政策一脉相承，发展到今天，已经非常成熟。
外资厂在上海江苏两地落户成长的过程中，培养了大量的本土芯片半导体人才，这些本土人才出去之后，参与或创建了大量中国本土的芯片公司，这一产业转移的过程，本质上是地方政府用土地人口红利培育产业实力。
“但是我们是不能指望外资fab厂培育起中国的本土产业的”，王凯表示，“无论是台积电南京厂，还是三星西安厂，都自带产业链上下游，或是三星培育的韩国本土的半导体设备材料公司，或是为台积电做配套的欧美日公司，指望他们培育中国本土的公司，是不切实际的。”
浙江“起芯”低？
包邮区这个概念，是因为杭州的阿里巴巴起来的，但是在包邮区芯片之城的竞逐中，杭州，乃至整个浙江，存在感都不是很强，明显落后于上海和江苏。
品利基金的半导体投资经理陈启是一个土生土长的杭州人，作为一个半导体投资人，他深深感受到杭州芯片半导体产业和江苏、上海存在巨大的差距。
“杭州因为有个阿里巴巴，实在太成功了。所以杭州此前把资源都放到这些领域内，喜欢往这方面发展，最终杭州也确实变成一座全国著名的互联网之城。但是也因为太过于重视互联网，而错过了发展芯片半导体的最佳时机，比如杭州某知名半导体公司，就因为在本地没有得到太多的支持，于是去外省建设了两条新的产线。”
他表示，随着2018年互联网金融集体暴雷，高层才开始意识到，光搞互联网和金融是远远不够的，城市经济持续发展还是需要一些硬科技公司。
但是截止现在，想要短期内聚集资源、快速发展，追赶江苏几乎是不可能的。虽然绍兴、宁波等地区也搞了集成电路小镇、半导体特色产业园等，但还是远远不够的。此外半导体周边耗材，设备等项目还涉及环保问题，作为全国环保最严格的地区，立项非常难，很难落地。
而在王凯看来，江浙沪对于外资的不同态度，决定了三地芯片半导体发展的不同路径。
“芯片是一个舶来品，刚开始做的厉害的都是国外公司，刚开放那个时候，哪个地方对外资好，外国人待着舒服，芯片公司就更愿意去那个地方。浙江不同于江苏和上海的地方在于，浙江对外资的欢迎程度没那么高，整个省的经济基础是民营经济。没有外资公司的技术引进，转移和扩散，浙江的芯片产业发展的没那么成熟。”
江浙沪芯片产业的差距，早在三十年前已经埋下。各地的人才密度，开放引资政策，以及地方政府主政官员的偏好与中央的资源倾斜等种种因素，共同决定了今日包邮区的芯片产业格局。以上海为中心，沿着上海向外辐射的交通干道，芯片产业向四周扩散，由此形成了一个竞争合作并行不悖的芯片半导体产业体系。
包邮区芯片启示录
作为一个芯片产业链上的后来者，中国如何才能发展出具有国际竞争力的芯片半导体产业？
包邮区的芯片城市争夺战，提供了一个有益的启示。
起于苏南内衣厂的长电科技，越过台湾当局跑到大陆建晶圆代工厂的台湾人，在包邮区开放包容的政策下，或起于草莽顽强生长，或借助地方政府提供的土地和人才红利，在大陆市场大放异彩。起于微末的民营企业，和世界级的企业同场竞技，是这片热土上的奇景。
事实证明，无论是外资芯片厂，还是内资芯片厂，两者互有竞合，对于需要同时考量经济增长，技术进步和产业体系构建的政府来说，均不可偏废。外资厂的引进与优待，看似是在让渡土地，人才和市场红利，但利益让渡的背后，是经济转型，技术升级全盘棋的考量。并且，一个无心插柳的正面结果，就是外资厂带来的先进技术和运营体制，培养了大量本土化人才，从而为中国公司的崛起打下了最为核心的基础。
在内外赛马，互有竞合的竞争格局下，可以期待，在包邮区的土地上，能够生长出第二个“海思。”
文／杨健楷
