北京时间2019年4月17日，这一天的5G市场发生了戏剧性的转折。
当天，苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议，各自撤销在全球范围内的法律诉讼，正式结束已经为时两年多的法律诉讼“战事”，同时签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。
紧接着没多久，英特尔也对外宣布要退出5G智能手机调制解调器业务。
至此，苹果放下了对高通的“执着”，英特尔放下了对手机调制解调器业务的“执着”。一切戏剧性转折发生的背后，是英特尔在调制解调器，甚至移动端业务上的“不得志”。
一步错，步步艰难
作为一家集晶圆制造、芯片设计、主板设计、服务器、数据中心等计算机业务于一体的科技巨头，英特尔在PC市场无疑是十分成功的，已然成为这一领域的绝对霸主。与之相反，它在智能手机、平板电脑这类移动终端产品的业绩却远远落后，甚至让人诟病。
是什么造成了两者之间的落差？缘于时任CEO保罗·欧德宁的一次战略误差。
图 ｜ 英特尔时任CEO保罗·欧德宁
早在上个年代90世纪，英特尔就已经在移动端业务有所关注，并从DEC的手中拿下StrongARM（面向嵌入式、掌上电脑、智能手机市场推出的ARM核心CPU，后被英特尔更名为XScale），以布局智能手机、PDA等移动终端。当时，智能手机、PDA市场还没有大规模起步，英特尔就已经走出了前瞻性的一步。
收购StrongARM之后，英特尔正式于2000年推出XScale处理器。然而，由于研发投入大、持续亏损等因素，欧德宁接任CEO之后的第二年就宣布放弃了该业务，将其出售给Marvell，并把精力放在PC芯片的研发上。不可否认，欧德宁带领下的PC芯片业务取得了亮眼的成绩，譬如拿下苹果Mac电脑的芯片订单。
但是回顾自己在英特尔的业绩，欧德宁自己也承认，他在职业生涯中最后悔的就是当初没有顺应自己的“直觉”答应为iPhone生产芯片。彼时，智能手机的年出货量仅数百万台，如今动辄上亿部的市场是欧德宁所没有预料的。
这之后不久，随着第一部iPhone的发布，智能手机市场逐渐被引爆。在看到市场后，欧德宁带领下的英特尔于2008年推出了基于X86结构的Atom芯片，然而由于功耗高、整合基带难（仅在2014年成功整合3G基带芯片）等因素，直到2012年，市面上没有一款手机搭载了该系列处理器。与此同时，ARM、高通已经成为了这一市场绝对的赢家。
最终，英特尔于2016年宣布停止开发Atom处理器。经此一役，英特尔过往在移动芯片市场投入的数十亿美元彻底“打水漂”。
因为一次战略性的错误，英特尔在技术储备还不完备的基础上进入了移动芯片处理器市场，最终面临“步步艰难”的局面，顺带还拖累了诸如联想、华硕等队友。但需要注意的是，放弃移动芯片市场不代表英特尔对移动市场“野心”的结束，既然做不好移动处理器，那就转攻基带芯片。
两手并发，从移动CPU转战移动基带
2010年，距离英特尔推出Atom芯片过去一年多时间，在还没有获得突破性成果的前提下，英特尔也早早地布下了后手，即基带芯片。
那一年，英特尔宣布14亿美元收购英飞凌的无线业务，并于后一年完成收购。需要划重点的是，前三代iPhone所采用的基带芯片均来自于英飞凌，自iPhone 4开始，苹果才开始将高通纳入供应商范围。而通过收购英飞凌，英特尔也拥有了竞争苹果订单的一块“敲门砖”。
收购英飞凌之后，英特尔继承了它除iPhone之外的客户关系，所打造的2G／3G芯片也得以在诺基亚、三星的一些机型中被采用。这时候，通过收购行为搭上2G／3G末班车的英特尔也迎来了新的市场挑战，即4G。
2013年，英特尔发布了自己的首款4G基带产品XMM 7160，该产品支持4G LTE，采用台积电40nm CMOS工艺制造。仅从产品来看，英特尔在4G研发上已经晚了高通一大步。
在英特尔推出首款4G基带产品的前一年，高通就已经推出了基于28nm工艺的MDM9615芯片，并被iPhone 5所采用。结果显而易见，高通的28nm工艺显然优于英特尔的40nm工艺，且彼时高通的手中握有苹果、三星、小米、OV等大订单，而英特尔的4G才刚刚起步。
这之后，即使英特尔推出了28nm工艺的基带芯片XMM 7260，并获得了三星的部分订单，但因为高通对CDMA的垄断，英特尔的基带芯片只能止步于前，从而与全球通无缘。再后来，通过收购威盛，英特尔以“曲线救国”的方式绕过高通获得CDMA专利，然而此时的高通早已在前面多走了好几步。可以说，在4G基带芯片市场，不管是技术研发还是市场应用，英特尔一直落后于高通。
当然，英特尔在基带研发上也曾有过巅峰时刻，比如拿下苹果iPhone的基带订单。2016年，因不满足于高通的收费，为了降低自身对高通依赖性的苹果在iPhone 7系列手机中同时选用了英特尔的XMM 7360和高通的MDM9645，至此，搭上苹果快车的英特尔迎来了自己在基带芯片市场的光辉时刻。
不得不说，为了压制高通，即使英特尔基带芯片在信号测试中落后于高通至少30％，但是苹果对待英特尔依旧如同“亲儿子”般。举个例子，苹果在已知英特尔基带芯片性能远远不如高通的前提下，依旧坚持选用英特尔产品，并为了降低芯片性能高低带来的用户体验差异，更是主动限制高通基带的网速。
而在2017年，随着苹果与高通之间矛盾的彻底爆发，英特尔直接上升成为iPhone基带芯片的唯一供应商，其首个基于14nm工艺制程的基带芯片XMM 7560被搭载于最新三款iPhone（iPhone XS／XR／XS Max）上。
恰逢苹果开始“不耐烦”高通，在移动CPU市场折戬沉沙的英特尔开始在基带芯片市场走起了花路。虽然4G上稍落后于高通，但对于5G，英特尔意欲与高通一争高下。
