在讨论 “为什么PCBA电路板清洗推荐使用水基清洗剂”这个问题前，我们先来看看溶剂型清洗剂的优缺点。
有机溶剂清洗剂按照安全性能可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要为有机烃类、醇类及酯类，后者主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺特点简介如下：
1．H FC ／H C FC 类：主要成分是含氢的氟氯烃，优点是挥发性好，PCBA清洗后干燥速度快，缺点是价格比较高，清洗能力弱，不环保，会对大气臭氧层产生破坏作用，未来使用必将受到限制。
2．氯代烃类：主要代表物质有二氯甲烷、三氯乙烷等，其清洗油脂类污染物能力较强，不易燃易爆，使用安全。缺点是毒性大，与塑料、橡胶等兼容性差，易腐蚀线路板，且该类物质稳定性差。
3．烃类：主要是碳氢化合物，如汽油、煤油等。烃类对油脂类污染物清洗能力强，由于低表面张力，对PCBA夹缝部分有良好的清洗效果，不腐蚀金属，毒性低，使用方便。缺点最主要的就是因易燃易爆，有安全隐患，必须采用严格的防范措施。
4．醇类：如甲醇、乙醇和异丙醇等，醇类对极性污染物溶解能力强，对松香清洗效果好，但难清洗油脂类污染物；不易腐蚀金属和塑料等，干燥快。缺点是挥发性大，易燃烧，使用有安全隐患。
如果针对有机溶剂清洗的优缺点，取其利避其弊，不就完美了？是否可行？答案是肯定的！水基清洗剂就围绕解决这个困扰诞生了。
水基清洗技术是以水为清洗介质，并附加表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各类添加剂而制成，通过溶解、吸附、浸透等多种机理除去各类污染物。
水清洗工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作安全，清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低，因为有效成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制定配方，解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题，清洗范围广、适用能力强，水基清洗剂灵活的组分可极大满足客户端需求，尤其在采用超声清洗和喷淋清洗时，较有机溶剂更具优势。
当然水基清洗剂也有缺点，对清洗设备要求高，且需对失效的清洗剂即废水进行处理等。
综合溶剂型清洗剂和水基清洗剂的特点，不难发现，随着安全环保意识的加强和PCBA特殊清洗需求的增加，水基清洗剂因其灵活配方和组分脱颖而出，代表了未来PCBA清洗技术发展方向。
