存储芯片制造及封测变化
国司法部单方面决定对福建晋华禁售设备封杀后，合肥长鑫预期将改由前三星／海力士研发团队主导DRAM的设计／制造。
长江存储从Cypress合法取得授权加上自行研发Xtacking技术来增加逻辑控制芯片的速度及制造弹性，将让其加强专利权强度，于2019年第四季度步入量产更扎实。
海太／太极半导体采用成本加成法定价保障利润，并且受惠于存储芯片厂为了降低单位成本而持续透过制程微缩演进来增加产出，所以较不会受到存储芯片价格下跌而挤压其获利。
因市场存在许多地缘政经议题不确定性，终端需求恐受到压抑，加上5G、人工智能、物联网、车用电子等新兴议题仍处于萌芽阶段，虽然DRAM供应商已相继放缓扩产脚步，希望缩小供需差距，但仍不足以支撑价格止跌，但是跌幅应可逐季收敛。
日韩对垒让格局生变
日本自7月4日开始对韩国限制光刻胶、高纯度氟化氢和氟聚酰亚胺三大半导体核心材料。因这些材料存在保质期限，导致原厂难大量囤积库存。
韩国自己也有氟化氢，只是浓度达不到日本的水平，生产出来的不良品会增加，但断供后也不可能停止运转，它们目前库存为1－3个月，短期内有减产的计划，但绝对不会致命。
目前三星、海力士都在尝试其他的渠道扫货，如寻求其他供应商（中国）或日本供应商海外分支、合资公司、第三方迂回进口等方式来保证基本稳定供应，不过替代供应商在验证周期上至少需要 2－3 个季度。
日韩贸易战重创韩国存储业，市场点名台湾华邦可能因此得到转单效益。华邦对外表态称是自身一家业界相当特殊的公司，不做用于“大容量资料储存”的产品，而是专注在代码储存的应用，获取客户的订单生产。
可以预见，自2019年第四季度开始，各大原厂为进一步降低生产成本、提升竞争力，将加快推进96层3D NAND向128层迈进，同时抢攻数据中心及高端市场份额，新的对决将正式开启。
5G将成为全新拉动力
今年所有类型的半导体产业都会有所下降，其中存储跌幅预计高达30．6％，不过到2020年，半导体市场会转向增长，预计增幅为5．4％。
日韩贸易战并不是死局，行业格局将面临洗牌，但向好的大势不可逆转。即将到来的5G开始撬动巨大的市场需求，真实的市场供需会逐步达到平衡，触底反弹已可预见。
2019年下半年5G商用将全面铺开，数据基础设备、IoT、智慧城市建设等需求旺盛，数据存储需求必然以几何级的速度爆炸式增长，现有的存储设备也将迎来大规模升级换代，这些都会对存储市场产生强劲拉力。（AI芯天下）
5G是全新的机会，随着数据交换的力度和密度增加，智慧城市、智能家居、IOT等，对存储速度、容量提升的要求越来越高，DDR4、DDR4X及更快速率的产品会出来，沉默的AR／VR也会随着5G的到来快速起量。
结尾：
成败只在一线之间。对于新进企业来说，分一杯羹并不是一件容易的事情，存储器作为一个高度垄断的市场，垄断程度大有愈演愈烈之势。
而对于那些老牌的存储器厂商而言，如今的市场早已今非昔比，随着应用终端的变化，中国消费市场的崛起，存储器厂商仿佛变得愈加脆弱。
存储芯片的作用不可替代，随着AI和物联网的快速发展，市场需求仍会增加，价值战不是长久之计，只有行业出现更多优秀的存储厂商，才能让市场更加合理。
