2019 年，5G 以前所未有的速度走到我们眼前。一个个 5G 基站拔地而起，一款款 5G 手机先后发布，一个万物互联的新时代即将到来。然而在通信圈内人看来，现在发布的 5G 手机还有瑕疵，即外挂基带芯片。
虽然高通、华为海思、三星、联发科、紫光展锐都推出了自己的 5G 基带芯片，华为、三星、中兴、小米也相继发布了各自的 5G 手机，但是这些 5G 手机都是通过外挂基带的方式实现 5G 功能。华为 5G 手机通过麒麟 980 ＋ 外挂巴龙 5000 基带，其他手机都是通过高通骁龙 855 ＋ 外挂 X50 基带。
相比于外挂式基带芯片，将基带集成到 Soc 内部的 5G 芯片组集成度更高，体积小、成本低、功耗低的优势能发挥出真正的 5G 实力。随之而来的难度要求也更大，毕竟 5G 速度快，功能强，发热大，如果将 5G 基带集成至 Soc 中是个大难题。
集成式基带开发殊为不易，目前也只有华为、高通、紫光展锐、联发科等寥寥数家参与。最近，集成式基带阵营又多了新成员。据韩联社报道，三星准备好在今年年底推出一款结合了基带芯片和应用处理器（AP）的 5G 芯片组，可能会用于其 2020 年发布的 Galaxy S 系列智能手机。
外挂基带 VS 集成基带
究竟什么样的基带怎样才算是外挂，怎样又可称为集成呢？拆开 Soc 芯片组内部，我们可以从物理层面上理解。基带在 Soc 芯片组里面的就叫集成基带，基带在 Soc 芯片组外面的就叫外挂芯片。
在功能机时代，手机通话时主要功能，基带芯片是功能手机的核心。后来随着手机功能的拓展， MP3、游戏和视频等应用百花齐放，只用基带芯片实现这些功能严重干扰基带通讯处理性能。因而，随着手机步入智能机时代，应用处理器作为主控处理器，相当于传统 PC，运行一个操作系统管理移动终端所有硬件资源、支持应用程序拓展；基带处理器则负责移动接入、电话等传统移动终端功能。
基带和应用处理器分别独立的两套系统组合起来的架构，解决了基带处理器性能差的特点，但是缺点也很多，主要就是元器件多、面积大、数据交换速率不高、购置芯片成本高、耗电较大等。为了克服这些缺点，融合基带和应用处理器的 SoC 二合一芯片组是大势所趋。
3G／4G 时代，集成了基带芯片的 SoC 芯片组已是大势所趋，除了部分手机因为专利问题外挂基带，几乎所有的手机都采用性能更好的集成基带。就拿 iPhoneXS 系列手机来说，因为与高通的专利纠纷，被迫使用英特尔外挂式基带，通话、上网性能一直被用户吐槽。
5G 集成芯片群雄逐鹿
既然集成基带性能这么好，为什么华为、高通等公司还要发布外挂式基带？还不是抢首发惹的祸。由 4G 升为 5G ，速度快了很多，技术难度也相应大了许多。按照正常开发速度，必然跟不上 5G 手机发布速度。为了抢占 5G 基带芯片首发荣誉，各大厂商你追我赶。
最终，高通成为全球第一家发布 5G 基带芯片的供应商，2016 年就推出了骁龙 X50。不过这款基带芯片更像是5G网络的先行测试版，仅支持 5G，缺少向下兼容性，需要与手机集成基带搭配才能支持2G、3G 和 4G 网络。
