高通随后发布的 X55 基带进行了全面升级，采用更先进的 7nm 制程，单芯片支持 2G 到 5G 以及毫米波在内的多模网络制式，7Gbps 峰值速率比 X50 的最高 5Gbps 下载速率提升了40％。不过可惜的是，X55 基带仍然是外挂基带芯片，高通集成芯片一直迟迟难产。
同样难产的还有华为，华为巴龙 5000 芯片也是外挂基带。根据 IHS 拆解，巴龙 5000 基带尺寸大得惊人，基带本身还需要 3GB 内存支持。将这么大的芯片集成到 Soc 芯片中难度可想而知，此外 5G 的运算复杂度比 4G 提高了近 10 倍，存储量提高了 5 倍。同时还得保证多种通信模式的兼容支持，以及各个运营商组网的需求，难怪华为与高通迟迟不能突破。
不管集成基带有多难，这是一个必然的趋势。就在大家猜测高通与华为谁能率先突破时，反倒是联发科率先实现了。在两个多月前的台北国际电脑展上，联发科发布了全球首款集成 5G 基带的芯片。这颗芯片采用了 ARM 发布的全新的 CPU Cortex A77 以及全新的 GPU Mali－G77，5G 基带则是联发科自家的 M70 。
三星的企图
前有高通、华为、联发科，后面还有紫光展锐紧紧追赶，三星选择此时切入 5G 芯片市场时机似乎并不好。不过对三星这种超级巨头来说，时机向来不重要，重要的是有无。作为世界上最大手机制造商，三星一直保持自研芯片传统到现在。自研芯片相当于给自己买了份保险，苹果没有基带方面的技术，和高通闹翻以后，不得不向英特尔求救。
苹果的教训说明了一个道理——“求人不如求己”，万一哪天三星和高通闹矛盾了，三星自主研发的集成基带芯片就可以备胎转正。此外，三星使用高通的基带或处理器，需要支付相应的费用，如果自家有这些技术，就可以节省一大笔资金。如今三星正在加强自己的芯片研发投入，争取 5 年内成为世界上最大的芯片厂家。
在 5G 领域，三星算得上顶级玩家。三星在 2011 年开始研究 5G 技术。从那时起，该公司在下一代技术方面取得了很大成就，现在可以被视为 5G 领域的领导者之一。与华为、高通相似，三星积累了大量 5G 专利，这些将加快三星集成式基带研发速度。同时，三星在通信设备领域也有不俗的实力，在 5G 就绪天线与功率放大器技术上处于领先地位。
从 5G 专利到 5G 通信设备再到 5G 手机，三星几乎打通了整个 5G 产业链，现在仅剩下集成了 5G 基带的 5G Soc 芯片组。如果一切顺利，三星将在明年正式推出 5G Soc 芯片组，届时三星将打通整个 5G 产业链，成为真正 5G 时代最大的受益者。
