在我们的印象里，曾经的联发科主要为一些低端和中端智能手机提供低成本芯片，可是未来可不一定，因为联发科也开始布局5G高端芯片，随着5G的发展，这家台湾公司相信它可以与竞争对手高通掰一掰手腕。其实，联发科的实力非常强悍，尽管在发展过程中失去了很多手机科技，但是不可否认的是联发科在手机芯片领域仍有很强大的实力。
据相关数据统计，2017年，联发科智能手机全球市场份额为20％，超过iPhone制造商苹果公司的15％，仅仅落后于高通34％的市场份额。基带芯片的重要性不言而喻，它的性能决定了手机通话质量和上网速度，在基带芯片领域，联发科已成为基带处理器市场上的第二大供应商，同样是仅次于高通的存在。
从过去、现在到未来，联发科经历了风光无限，也有后劲不足的时候，现在也在奋起直追，和高通、华为一较高下。联发科抒写了一部悲壮、励志的芯片企业发展史，值得我们学习和借鉴。
过去：联发科从“风光无限”到“后劲不足”
说到联发科，大家都知道在曾经的山寨机鼎盛时期，联发科作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商推出了第一款手机解决方案“MTK”，MTK平台及衍生品被陆续运用在国产品牌的设备里，波导、天语、长虹、TCL这些老牌国产厂商都曾经是 MTK 平台的承载手机厂商，凭借着起步早和价格低廉的处理器，在国产手机发展的前十年时间里，联发科市场份额超过一半，联发科曾经推出过的 Helio X20、P10、X10 这些明星处理器都成为当季最热销的手机处理器之一。在那个时代，可以说联发科是名副其实的手机芯片厂商老大，是手机芯片领域的霸主，一时风光无限。
联发科在手机领域的地位取决于手机厂商，对于它们的过度依赖也让自己非常被动。随着科技的多元化发展，如今的智能手机和电脑已然相差无几，而手机处理器也和电脑处理器一样，也开始多核发展。很多手机厂商开始自己研发手机处理器，这对联发科伤害不小！针对手机市场的强劲需求，高通、联发科、苹果、三星以及华为等手机厂商也都推出了各自特色的处理器，近年来，随着华为、三星等手机厂商的品牌打响，它们也开始着重研发属于自己的处理器芯片，这也使得高通与联发科的市场逐渐缩小。
随着智能手机市场逐渐饱和，中低端智能手机已经失去“刚需”的市场地位，而专注中低端芯片市场的联发科在 2017 年的走势似乎也并不乐观，联发科逐渐陷入了困境。在一定程度上来说，相比曾经的风光与亮眼表现，现在的联发科确实有些没落了，在过去几年，移动芯片一直都被看作是智能手机最为核心的元器件，而整个安卓市场基本被台湾联发科与美国高通两家垄断，不过最近一两年联发科却后劲不足，功耗问题一直是联发科芯片的软肋。
3G时代的终结，意味着4G时代的到来，联发科也开始发力高端手机处理器，它的中低端处理器仍旧热卖，但是高昂的研发费用似乎让联发科有点吃不消。这种局势的出现，使得联发科与高通的斗争愈演愈烈。早期，联发科实力略低，故一直稳稳的布局中低端市场，高通则凭借实力的优势一直紧抓中高端市场。联发科一直不满足于中低端市场的需求，曾数次欲打翻身仗，曾经的Helio X10算是个不错的起步，但是继任者Helio X20不仅在性能上落后于竞争对手，在功耗、信号连接等方面也被爆出问题，并未能被诸多手机厂商的高端机型采用，而且在Helio X30上，联发科也因为种种错误，直接导致Helio X高端系列产品胎死腹中。
联发科的高端梦破灭的原因有一部分属于自己，另一部分原因是高通的扼杀。如搭载Helio X10的HTC M9 Plus曾一度卖到了4000＋的价位，本以为这种局势会继续下去，熟料搭载同款处理器的魅族MX5直接定价1799元，而红米Note 2也直接标价799元，硬是把Helio X10从高端站台直接拉回了中低端，这一举措，让消费者更加觉得联发科产品不靠谱。
所谓“三十年河东，三十年河西”，现在的半导体行业，高通依旧灼灼耀眼，联发科却历经百战，浴火重生。2017年，与苹果的诉讼牵扯、被博通强行收购的风波等事件导致高通营收下滑，一度陷入沉寂中；另一方面，先失气势、再失市场的联发科也杳无音讯。
如今，联发科MTK独揽市场已经一去不复返了，无论是从品牌、战略再到芯片的制造工艺，高通、海思和三星无疑是联发科的强劲对手。无论是从品牌、战略再到芯片的制造工艺，高通和三星无疑是联发科的强劲对手，要想打败他们，联发科就必须要走上中高端市场这条路，但受2016年基带技术研发进度慢、2017年高端芯片X30失败的影响，联发科暂时放弃了高端芯片，而主攻中低端手机芯片市场。
2018年联发科推出的中端芯片P60以与高通中高端芯片相当的性能，但是更低的价格获得了OPPO、vivo和小米的青睐，不过它们采用该款芯片的手机主要面向国内市场。
现在：奋起直追，联发科重“芯”出发
1、为游戏而生的手机芯片Helio G90
曾经幻想着拥有一台属于自己的游戏机，随着技术的进步，你也可以定制一台专属的游戏芯片。2019年7月30日，联发科在上海举行主题为“游戏芯生 战力觉醒”的新品及技术发布会，会上发布了旗下首款专为游戏打造的手机芯片“Helio G90系列”。据介绍，Helio G90T是全球首款获得德国莱茵TüV手机网络游戏体验认证的芯片，该芯片率先搭载MediaTek HyperEngine技术，能给玩游戏的手机用户带来前所未有的酷炫新体验。
据联发科工作人员介绍，Helio G90芯片结合CPU和GPU，可提供1TMACs 的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x内存，GPU方面搭载了ARM Mali – G76 MC4，主频高达800MHz，采用2个ARM Cortex－A76和6个Cortex－A55，最高的频率可达2133MHz，是玩游戏的不错选择。Helio G90芯片有很多优点，包括操控优化引擎从芯片层控制GPU图像渲染和屏幕显示，实现触控提速、满帧显示、即时刷屏；网络优化引擎、操控优化引擎和画质优化引擎等领先技术，都能为游戏玩家带来更极致的游戏感受。
2、推出AIoT芯片，抢占智能终端市场
2019年7月10日下午，联发科技在深圳举办了“AIoT合作伙伴大会”活动，它们在会上推出了一款芯片产品和一个开发平台，分别是智能电视芯片S900和面向开发者的i700平台。
据联发科工作人员介绍，联发科S900芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算，高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU ，借由AI在语音人机接口和影像画质上的实作，大幅优化用户在视频高清输出以及智能交互方面的使用体验。而联发科i700平台是为面向智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域的具高速边缘AI运算能力的i700解决方案，延续了联发科此前发布的i300、i500强大的AI引擎能力，不仅内置双核AI专核，还加入了AI加速器，并搭载AI人脸检测引擎，让其AI算力较上一代AIoT平台i500提升达5倍。
5G的前景广阔，对于芯片企业而言是个巨大机遇，随着5G网络时代的到来，智能设备对高速边缘AI算力和物联网能力提出了更高的要求，联发科也不会错过这样的机会。联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，随着语音识别和图像识别等AI技术被广泛应用于各行各业的趋势下， 全新的i700平台融合了联发科技在多媒体影像、无线通信、人工智能等技术上的优势，可为客户提供成熟的软硬件解决方案，并将强力推动AIoT行业的发展与普及， 打造真正的万物互联时代。
AIoT也叫智慧互联网，包括雷军、李彦宏等技术大咖都曾表示这是未来最流行的物联网形态，联发科此举既表明了自己进军AIoT的决心，也给客户带来的新的产品设计思路。
3、联发科首款5G SoC M70
目前，5G已经成为全民热议的话题，其商用化的步伐愈加临近，一场新的变革正蓄势而发。对于5G手机而言，搭载5G芯片是其关键所在，随着5G技术和人工智能技术的不断发展，半导体行业开始进入5G和AI时代，而芯片则会成为这场技术变革的核心驱动力。高通、华为、苹果、展锐等为代表的众多国内外通信芯片制造厂商均在5G技术上加码投入，抢注未来。联发科作为老牌的手机芯片厂商，自然不会落后这些友商。
2019年5月29日，联发科推出首款5G SoC，据介绍，这款SoC名为M70，采用7nm工艺制造，首次采用了Arm的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，以及集成的Helio M70 5G调制解调器，最高支持4．7Gbps的下载速度和2．5Gbps的上传速度。这款多模5G SoC还向下兼容2G，3G，4G网络，并包含一个新的独立的AI处理单元，支持更多先进的AI应用。
据联发科之前对媒体表示，5G SoC将在今年第三季度开始向客户们提供样品，预计明年第一季度将推出商用手机，这款M70的SoC仍主打性价比和功耗。这款5G芯片是联发科积极跟进5G发展进程的产物，联发科在过去的五年中每年投入15亿美元用于研发芯片。
4、联发科发布Helio P90
随着人工智能技术在智能手机上的普及，AI芯片成为手机不可或缺的一部分，各大芯片厂商大力发展AI芯。2018年12月13日，联发科在深圳发布了Helio P90 系统单芯片，搭载 AI 引擎 APU2．0。据悉，Helio P90处理器搭载了全新的APU 2．0，采用2核A75＋6核A55的设计。在ETH Zurich开发的AI－Benchmark的跑分测试中，Helio P90以25645的成绩超过排名第二的麒麟980和第三的骁龙855，成功夺得第一。
据工作人员介绍，联发科的HelioP90采用全新APU2．0架构，千兆AI算力，CPU升级A75、A55架构，GPU提升50％，Helio P90支持双4G SIM卡双VoLTE，支持Cat－12，三载波聚合，集成2x2 802．11ac和蓝牙5．0，在人口稠密的地区，也能提供更好的数据吞吐量与网络覆盖。
这款Helio P90芯片最重要的升级是从APU1．0到APU 2．0，它不但有超强的AI算力，还大大降低功耗，超低带宽需求。相较于CPU、GPU和DSP，APU2．0可以实现50倍的性能提升和95％的功耗降低。Helio P90芯片可应用在AR／VR、3D体感游戏、健身教练、3D试衣间等应用场景，可以实现最佳AI人像拍照，为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具。
