主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－ Wi－Fi，Bluetooth，FM Radio芯片
橙色：Samsung－电源管理芯片
黄色：Qualcomm－电源管理芯片
绿色：Qualcomm－扬声器放大芯片
青色：Qualcomm－电源管理芯片
蓝色：NXP－NFC控制芯片
紫色：BSE－麦克风
棕色：AKM－三轴电子罗盘
深绿：Infineon－天线开关（2颗）
浅绿：Skyworks－分集接收芯片
深青：Qualcomm－射频收发芯片
浅蓝：Murata－射频模拟器件
浅紫：NXP－噪声放大芯片（2颗）
深紫：射频模拟器件
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
当然了，这只是A70的部分IC信息，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳进eWisetech搜库，以了解更多，更精彩的信息。
总结信息
整机共采用17颗螺丝固定，中框与内支撑、中框与扬声器皆由卡扣固定，其余的零件大多数由胶固定。主板处有硅脂、石墨片及金属片等散热材料用于散热。两处麦克风都有硅胶圈和硅胶垫用于防水。这部机子拆解较为简单，零部件也较少，还原也是较为容易的。A80也已经拆解完成，并上线我们的eWisetech搜库咯，近期拆解文章也会上线，心急的小伙伴也可以先去到eWisetech搜库获取最新拆解信息哦。
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Samsung － Galaxy A80
Samsung － Galaxy S10 5G
