Pro得很,iPhone 11 Pro Max 拆解报告

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超广角、等效13mm f/2.4,五片式镜头;

广角、等效26mm f/1.8,六片式镜头;

长焦、等效52mm f/2.0 六片式镜头

通过多个焦段像头,配合A13的超强性能来模拟光学变焦镜头,实际的拍摄体验和拍照样张,效果很赞

12、拆下主板固定螺丝,3颗子母螺丝

iPhone 11 Pro Max的主板超级小巧,依然双层主板叠加封装,A13 Bionic封装在主板内层

13、拆下底部元件固定挡板螺丝;4颗Y形螺丝

14、拆下Taptic Engine,震动器


相比去年XS系列,Taptic Engine尺寸有所减小

15、拆下底部扬声器

扬声器体积依然很大

16、拆下剩余螺丝后,即可拆下Lightning链接器

iPhone 11 Pro Max的Lightning连接器整合了天线连接器,还集成送话麦克风、气压传感器等元件;比较特殊的是,还集成了一块PCB,这块小PCB也是双层抓板叠加设计,里面封装了两颗DAC用于驱动扬声器和Taptic Engine,还集成充电芯片和无线充电芯片

这块小主板,占据了原本属于Taptic Engine的位置

17、抽出三根电池固定易拉胶,取出电池

电池升级到3969mAh,相对于iPhone XS Max提升800mAh,续航更是提升了5个小时,大电池带来更多安全感;比较特殊的是,电池有两根连接排线,一根连接到主板,另外一根连接到Lightning链接器

标配的18W充电器可以在半个小时内给iPhone 11 Pro Max充电50%,相对于5W充电器质的飞跃,这套配件在官网售价400多元,右侧Anker nano充电器,仅有5W充电器尺寸,同样18W功率只要79元

18、拆除屏幕顶部扬声器固定螺丝

双扬声器的顶部扬声器集成在屏幕的顶部,扬声器下方有麦克风、距离感应器、环境光感应器和泛光感应元件,布局十分紧凑,从iPhone X就沿用这个布局

主板元件布局&简介

iPhone 11 Pro Max 的主板依然是双层主板叠加封装,体积继续减小

AP板正面有14个排线连接接口,闪存芯片也也在正面

AP板背面集成A13 Bionic处理器,PoP封装4GB运行内存,下面是苹果自主研发的电源管理芯片、音频解码在右侧,还有U 1芯片,目前关于这款芯片的信息不多

BB板集成射频部分芯片,基带、射频收发、电源,是英特尔全家桶;射频功放、NFC、Wi-Fi在周围,Wi-Fi芯片支持最新的Wi-Fi 6标准

总结

iPhone 11 Pro Max启用了全新的命名方式,Pro代表专业和极致性能

从拆解来看iPhone 11 Pro Max内部布局和做工用料,依然很Pro!

超大的的三摄系统,占据了机内很大的空间,超广角的相机的加入,带来了更加强悍的拍摄体验

屏幕也是一个升级亮点,200W:1的对比度,最高亮度来到了800nit,观看HDR视频可以1200nit,这个屏幕很Pro;比较遗憾的是阉割了3D Touch,屏幕变得更薄,给电池腾出更多空间,将近4000mAh的电池、配合更先进的电源管理芯片,续航提升5个小时!

iPhone 11 Pro Max的主板变得更加小巧,依然双层主板叠加封装,A13 Bionic惯例升级,7nm工艺、85亿晶体管,性能提升20%功耗下降40%,整机的散热应该会得到缓解

防水等级再次升级,可以在4米的水深下方式半个小时,生活抗水应该没有问题

iPhone 11 Pro Max是目前智能手机中最为Pro的手机!

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