3、华为海思
就目前5G芯片技术水平来看，华为海思在高端5G芯片上丝毫不逊色于高通。作为华为公司百分之百全资控股的子公司，海思独立研发了多款产品处理器。其中麒麟985与麒麟990作为两款顶级5G芯片，主要区别在于巴龙5000芯片是采用外挂式还是集成式。不过目前华为海思的5G基带芯片暂不对外，只适用在华为手机上。
4、紫光展锐
今年1月，紫光展锐在世界移动通信大会发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510，这也是紫光展锐角逐全球5G第一梯队的有力证明。春藤510产品采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G／3G／4G／5G多种通讯模式，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式。虽然与高通骁龙X55、华为巴龙5000采用的台积电7nm制程工艺相比，仍有差距，但紫光展锐仍然是接下来5G芯片大战中最值得关注的厂商之一。
5、联发科
在5G基带处理器领域，联发科一直在中低端市场徘徊，这可能与其联姻的手机厂商只在中低端手机产品上进行测试有关，始终无法与三星、高通相抗衡。在2015年，联发科推出了Helio X10，在2016年推出了Helio X20，俘获了包含小米OV以及魅族等一票国内手机厂商，4G芯片出货量远超高通也赢得了一时的风光。就如同传音成为非洲手机之王一般，联发科无法攻占高端5G芯片市场，那依靠庞大的4G芯片市场也取得了不错的成果。而就在近日，联发科曝光了首款5G旗舰SoC，采用7nm工艺，内置5G调制调节器Helio M70，GeekBench跑分单核达到了3447分，多核达到了12151分。这也意味着，联发科预感到了4G市场终究会被5G取代，唯有推出符合市场需求的5G解决方案，才是时代发展的潮流。
