前言：
2019年全球半导体市场为负增长，衰退幅度将达到13．3％，全球半导体市场规模下滑至4066亿美元。然而中国台湾的半导体业却实现了逆市增长，在当前复杂的国际形势下，作为半导体制造主要地区之一的台湾半导体产值增长，无疑具有很强的指标意义。
综合实力奠定基础
台湾半导体产业发达，主要原因是台湾工业基础比较好、专注于电子科技产业，形成规模效应、 质量过硬，品质有保证等。
目前，日韩已经互相制约，全球半导体产业前景充满不确定性。台湾半导体产业很有可能成为受益者之一。
台湾半导体工业强在台积电，但可不仅仅只有一家台积电，比如在芯片代工领域，能排进全球十强的中国台湾企业就有4家之多，除台积电外还有联电（排名第四），力晶（第七），世界先进（第八）。
经过数十年的发展，台湾的芯片工业已经形成上下游全产业链布局，涵盖硅晶圆，芯片设计，芯片制造，封测等诸多领域。根据2017年的数据，台湾半导体产业的总产值达810亿美元，仅次于美国，韩国。
整体来看，台湾半导体企业具有非常强的竞争力，上下游垂直分工明确，喜欢以群体力量参与国际竞争。
不过除了台积电，大部分都是中小型企业，在面对三星电子，美光这样的巨头企业时，往往处于下风。
①半导体设备市场表现居首
今年第一 季度，全球半导体设备出货金额为137．9亿美元，季减8％，同比则减少了19％。
然而台湾地区半导体设备采购量不降反增，今年首季销售额就达到了38．1亿美元，季增36％，同比更是暴增68％，是第一季度增幅最大的市场，全球排名也从去年第四季度的第二，增长为全球最大的半导体设备市场。
之所以形成这种局面，部分原因在于中美贸易争端产生的影响，中国大陆的部分产业订单转移到了台湾地区，需要购买设备来扩产增容。
同时，一些在大陆建厂的台湾半导体厂将产线移回了台湾，这也需要在当地购买设备，以提升产能。
②IC设计业增长幅度最大
中国台湾地区有一批优秀的IC设计企业，长期排名靠前的有：联发科、联咏、瑞昱、奇景、创意、瑞鼎等，它们的营收表现一直不错。
台湾IC设计公司，尤其是初创企业，很会把握市场趋势，选择一些高门槛领域，尽量避开没有任何创新的红海领域产品，不盲目扎堆跟风。
在半导体业三大板块当中，今年台湾地区的IC设计业增幅是最大的，将达到4．6％。
③晶圆代工成最强板块
联电即联华电子，与台积电一起被称为“晶圆双雄”，联电虽然技术没有台积电先进，不过旗下衍生出许多分支机构，包括联发科，联咏等，被称“联家军”，为台湾培养了众多半导体新生力量，2018年联电的总营收达到49亿美元。
晶圆代工业显然是台湾地区最强的半导体板块。在今年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名，在前五名当中，有两家在台湾地区，且晶圆代工行业霸主台积电一家的销售额就超过了全球总量的50％。
④封测业占据全球近半市场
在封测领域，中国台湾厂商在全球市占率接近50％，行业龙头日月光看好5G手机芯片的后续增长潜力，在封装尺寸优化与降低成本方面能持续实现既定目标；而在4G转5G的基站建设需求方面，也在持续提升SiP封装技术的产能。
今年台湾地区的IC封装业年衰退0．1％；IC测试业年增1．9％，一增一减，情况相对复杂一些，之所以形成这样的局面，与上半年的封测业形势有关系。