⑤芯片制造的领导者
说到台湾半导体产业整体实力，首先还是要从芯片制造说起。如果不把英特尔，TI这样的IDM企业计算在内，在专业的芯片代工领域，台湾绝对是市场的领先者，台积电一家就占了全球芯片代工市场的半壁江山，市场份额达48．1％，去年台积电的营收达到334亿美元，其中最先进的7nm制程出货已经占到总金额的23％。
吸引微软在台投资
台湾微软针对高速云端运算、人工智能物联网（AIoT）及资安防护等三大客户需求，提出含括Azure Sentinel、Azure Sphere到客制化芯片的最新半导体智能制造解决方案，持续致力推升台湾半导体产业升级未来工厂，以智能制造开创新商机。
微软自9月以来陆续在台发布多项进展，除推广Azure Sentinel正式在台上线、为台企业客户提供高强度资安解决方案，并与台达电启动三项战略合作，透过微软云服务和AI人工智能技术，助其加速布局全球脚步外，近日在SEMICON Taiwan国际半导体展中，端出基于Azure云端运算平台的最新半导体智能制造解决方案。
通过长期与台湾及全球半导体产业客户的紧密合作，微软针对客户制造产业现场痛点，进一步整合其既有软硬件资源，于近期开发以硬件安全为首要考虑的物联网平台Azure Sphere，能针对物联网情境提供优化操作系统与高弹性、高防御力的在线服务。
5G发展促进台湾厂商增长
当前各个国家纷纷加速5G发展，台积电等多家台湾半导体厂可望从中受惠。2020年，5G与高效能计算对5纳米制程需求强劲，台积电为此决定加速5纳米制程产能建置，今年资本支出金额将达到110亿美元，原本支出金额为100亿美元。
全球5G市场状况较3个月或6个月前乐观，预期2020年全球5G手机规模可望达1．4亿部。联发科对市场占有率有高度期待，业界人士也看好联发科5G智能手机芯片产品前景，预期2020年将出货2200万套，2021年出货量将进一步增至8700万套规模。
除5G商机外，大陆厂商在经历华为事件后，也让不少台湾地区半导体厂受惠于大陆客户的转单，大陆半导体自给率仅21％，是台厂填补缺口的机会。
积极投身布局未来领域
过去台湾半导体业者投注许多心力在智能型手机的零组件生产，但是近几年智能型手机市场成长趋缓，使得供应链业者必须开拓新的应用领域，才能挖掘更多市场商机。
台湾半导体产业除了掌握传统3C电子市场，未来也可积极投入人工智能、物联网、5G无线通讯、工业4．0／智慧机械、车联网／自驾车、VR／AR、高效能运算、软件及网络服务这八大领域，掌握市场先机。
未来AIoT的多元应用，可有效延续半导体业成长动能，因此，上述的八大领域都是台湾半导体厂商可积极投入的方向。
走出中国大陆布局全球
未来，各国关税与非关税壁垒严重的逆贸易时代，无论中国大陆或其他国家，都会需要透过更多企业或佣兵，去加速其产业发展、弭平因贸易壁垒所带来的限制。
如台厂环球晶圆，近十年透过持续购并欧洲、日本等厂，分散布局与营收来源，近几年内销，加上美洲与其他地区的销售，已超过五成。
一场中美新冷战，间接加速两岸半导体竞争的演变。每个时务的改变，机会与威胁总会相伴。
以各个次领域，两岸最顶尖的技术相比，平均而言中国台湾地区仍领先三到五年。但除了晶圆代工与耿策，其他领域差距正快速缩小，几乎已无落差，两岸半导体产值，更很可能在今年融合。
结尾：
台湾半导体产业之所以成功，最主要的原因是产业界、学术界及政府三方面的合作。虽然台湾经济以中小企业为主，惧怕投资风险，但在转型中能够主动调整错误，依靠对市场的把控和商业模式创新，促进企业在竞争中发展，才是台湾半导体行业起飞的根本。
