10月31日，台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时表示，台积电预计扩增8000名研发人员，投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。台积电表示要在新竹新建研发中心，将其打造成台湾的贝尔实验室，未来3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。
这是刘德音首次针全新研发中心提出未来研发方针及定位。台湾《经济日报》表示，台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，台积电此举将更进一步巩固其领先地位，狠甩英特尔、三星等劲敌。
对于此前媒体报道的台积电是否回去美国设厂的问题，台积电董事长刘德音回应表示，台积电没有受到美国国防部的压力，但美国客户的确有受到美国国防部的关心，希望国防相关产品能在美国生产。国防与商业产品有很多部分重叠，在美国生产，服务与成本都是挑战，台积电短期内不会赴美生产，但会持续评估。
芯片行业的持续衰退令存储芯片价格受挫，拖累三星电子第三季度营业利润同比大降56％，连续第四个季度下滑，而且有可能在本季度迎来五连跌。不过，三星第三季度的净利润为6．1万亿韩元（约合52亿美元），超出了5．5万美元的市场一致预期，这多亏了稳健的三星智能机需求、为新款iPhone供应屏幕缓解了存储芯片业务的下滑。
本季度三星所有主力业务中， IT手机通讯、面板部门营收利润均超去年同期水平，消费电子品部门表现基本和去年持平。唯独最赚钱的半导体部门，仅录得3．05万亿韩元（约合人民币184．79亿元）营业利润，同比暴跌77．66％。这对三星来说是不小的冲击，面对持续的业绩下滑，三星做了一些改革，其中就包括削减存储芯片产能及投资，加速转向逻辑芯片代工。
在先进制程上，三星一直要与台积电一争高下，不过在7nm、5nm工艺上进度中，始终被台积电压着，三星在7nm节点上直接使用EUV工艺，不过这也拖累了进度，虽然2018年就宣布量产了，但实际并没有大规模出货。在此次财报中，三星表示自家的7nmEUV工艺已经量产，但是没有公布具体信息，根据此前三星发布的Exynos 9825及5G SoC处理器Exynos 990这两款芯片的信息来看，三星7nm EUV应该量产的就是自家的这两款芯片。虽然三星也接了IBM和英伟达这两家7nm的订单，但是这两家的产品要发布还得等明年，所以三星的7nm目前还没有用武之地。
目前台积电的5nm已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。对此，根据供应链的消息指出，目前已经进入风险试产阶段的5纳米制程其良率达到了50％，而且月产能可上看8万片的规模。三星的5nm至今还没有流片，三星只能在3nm押注了，因为这个节点业界会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管，三星是第一个公布3nm GAA工艺的，台积电在这方面公布的信息比较少，不确定具体进度。三星表示正在加速3nm研发，预计在2020年完成技术开发，后续会开始测试、量产等进程。
