11月19日消息，韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar 映泰品牌的产品经理Vicky Wang，其在采访中透露，AMD的B550芯片组主板已经准备就绪，而英特尔的400系列芯片组主板也将会在明年推出。
AMD在今年年中的时候发布了全新的基于7nm工艺Zen 2架构的三代锐龙处理器，随之一同发布的还有X570芯片组。全新的X570芯片组主板能够很好地给三代锐龙处理器提供支持，并且还拥有PCI－e 4．0通道的加持。不过在之后的仅半年来，AMD就没有再对中端产品B系列主板进行更新了。此前曾有用户在OEM系统中发现了B550全新芯片组的身影，不过随后AMD方面也给出了解释：这个B550芯片组是面向OEM厂商的B550A芯片组，并非“标准”产品。
不过此次Vicky Wang透露了关于“标准”B550产品的消息，他表示相应的主板已经准备就绪，并且根据此前DigiTimes在6月的报告显示，主板制造商应该会在年末收到B550芯片组的订单，全新的主板很可能会在2019年底或2020年初上市。
同时，英特尔方面，Vicky Wang表示下一代400系列芯片组主板应该也会与AMD的B550同期推出。芯片组的命名方面应该会延续英特尔现有的产品命名规则，即针对高端平台的Z490芯片组、针对中端平台的B460芯片组和针对入门级平台的H410芯片组。同时，此次推出的400系列芯片组主板将会是专门针对Comet Lake彗星湖处理器订制的，如果真如此前传闻所说的更换CPU插槽的话，那么新的主板预计将难以与现有的处理器相兼容。
本文编辑：王伟铭
作者：王伟铭编辑：王伟铭来源：泡泡网原创
