华勤通讯获高通创投、英特尔资本等超10亿元融资
据科创板日报报道，ODM厂商华勤通讯技术有限公司近日完成超10亿元人民币的B轮融资。此次融资投资方包括高通创投、英特尔资本、清控金信、武岳峰资本、智路资本、张江高科、民和资本、招银国际、招商证券等，所融资金将用于构建全球智能产品硬件大平台。据了解，本次所融资金将用于华勤通讯更好地构建全球智能产品硬件大平台，通过进一步加强全球智能终端全品类产品的研发，促进AI、5G和万物智能互联时代下各应用场景的产品级落地等，助力全球科技合作伙伴共同打造一个全新的“全球智能产品硬件大平台”。
为避免中美贸易战影响，英业达斥6600万元购置马来西亚新厂
英业达发布公告称，将斥资马币4000万元(未税)(约6600万元)向Lite Kabel购置位于马来西亚槟城厂房，以应对未来智能设备产品业务扩充的需求。公告指出，此次购置的厂房交易土地面积为20498平方公尺、建物面积为12986平方公尺，租赁期限60年。值得注意的是，英业达此次购置厂房除了扩展业务的需求之外，也不排除由于中美贸易战而调整产线的原因。其实，英业达日前就表示过，受中美贸易战影响，今年主要着力于产线调整，力争年底前将产线调整完毕，包括扩张马来西亚智能设备产线，还有申请台商回台计划（调整部分笔电、服务器产品产能回台）。
三星电子将向中国芯片厂再投资80亿美元
据国外媒体报道，三星电子将对其中国芯片工厂增加80亿美元的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。三星的此次投资正值全球内存市场预计于明年反弹之际。据预计，由于供应有限，以及对5G设备和网络需求的不断上升，明年全球内存芯片市场将出现反弹。
广信材料：光刻胶技术开发项目第一批次产品已取得研发成果
广信材料发布关于光刻胶技术开发项目进展公告。据披露，广信材料于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目，目前，该项目第一批次产品已经取得研发成果，并经中国台湾地区客户小试成功，产品性能及质量极大满足客户的使用需求，现已进入技术转移和第二批次研发产品的准备工作中。
