5G芯片争夺开启,联发科正面刚高通

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借助5G技术的热潮,智能终端的上下游产业迎来了难得的高速发展机遇。要知道,4G时代智能手机已经进入了存量市场,全球智能手机出货量连年下跌,终端厂商、SoC和其他供应商都在等待5G激活市场,让行业回到发展的正轨。

抢食中国5G市场

一颗指甲大小的芯片上,聚集了来自于全球的顶尖技术公司,而在5G时代来临之际,彼此之间碰撞出的“火药味”开始让市场变得更加有趣。

此前华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”,而现在,联发科则“截胡”高通,争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔。

“这半年对于团队最困难的事情就是5G,回顾这半年,进展最大,比如和运营商在5G上的联调,联发科作为生态链中的一分子,一直在积极贡献。”陈冠州对记者表示,天玑1000将于今年年底正式量产,而首款搭载这颗旗舰级5G Soc芯片的智能手机也将于2020年第一季度批量上市。

而在联发科的官方介绍中,天玑100拿下了“多个第一”。

比如,天玑1000采用7nm工艺制造,基于此前联发科推出的多模5G Modem M70打造,5G网度最快在Sub-6GHz下行可达4.7Gbps,上行2.5Gbps。这也是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。

从性能和运算力方面来看,天玑1000的GPU得分均优于麒麟990 5G和骁龙855+。此外。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升,联发科天玑1000成功登上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的位置。

“2013年的时候,联发科的研发占比占据营收的19%,但今年这个数字逼近24%。”陈冠州对记者表示,在5G潮爆发的第一波,联发科对于市场占有率的期待是高于4G时代的,并且随着更多芯片产品的推出,业绩将有望继续增长。

对于中国市场,联发科的目标份额是超过五成市场。

截至今年10月底,全球共有32个国家/地区的58家运营商开始商用5G,中国是全球最大的5G市场。而在上述活动现场的暖场视频中,包括OPPO、vivo、小米甚至是华为在内的高管都表达了愿意长期合作的意愿。

联发科的5G野心

联发科无线通信事业部总经理李宗霖亮出了2019年的成绩单,2019年搭载联发科芯片的4G手机超过了400多款,并表示,未来将会将12nm技术应用于4G SoC上。

作为全球芯片市场的重要玩家之一,联发科无线通信事业部总经理李宗霖说,联发科在5G方面的研发紧跟行业发展,从2013年联发科就开始投入5G研发,并积极参与5G标准研发。

今年5月,联发科曾正式对外宣布了在人工智能和5G两大技术浪潮的汹涌推动下,联发科未来的规划和底气。有意思的是,就在本次发布会的前一天,联发科还宣布携手英特尔将其最新的5G调制解调器引入个人电脑市场,并称全球电脑大厂戴尔和惠普也可能成为联发科5G解决方案的OEM厂商,首批终端产品预计2021年推出。

随着通信技术的演进,通信芯片行业门槛逐渐拔高。我们可以看到,高通、联发科、三星、紫光展锐等开放市场玩家,都在凭借5G的东风,全速对通信芯片市场发起冲击。

5G基带之战2.0打响

如今,5G基带芯片之争成为通信产业最头痛的技术竞争焦点。2019年年初,5G基带大战就开始愈演愈烈,高通、华为、三星、联发科和紫光展锐五大厂商上演了你争我赶的追逐。进入到2019年下半年,华为率先发布5G SoC——麒麟990 5G,联发科也在今天发布了5G SoC——天玑1000。而在一周后,高通将在美国发布年度旗舰新品,很可能集成5G基带骁龙X55。与此同时,这也预示着,5G基带之战进行2.0时代,以5G SoC集成和支持SA+NSA双模为重要特点。

如果说过去两年,AI技术落地是智能手机市场的新变量,那么从明年开始,集成5G基带的手机SoC将会影响智能手机行业格局。在全球5G芯片开放市场上,主要玩家是高通、联发科和紫光展锐三家。近来,三星也在5G芯片市场上蠢蠢欲动,和手机厂商vivo联合,华为也在对外输出5G芯片能力。

可以预见的是,5G基带之战2.0将在2020年掀起高潮。在这一轮5G技术漩涡下,芯片厂商、手机厂商将如何应对,谁又能突出重围,市场又是否会重现洗牌呢?

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