借助5G技术的热潮，智能终端的上下游产业迎来了难得的高速发展机遇。要知道，4G时代智能手机已经进入了存量市场，全球智能手机出货量连年下跌，终端厂商、SoC和其他供应商都在等待5G激活市场，让行业回到发展的正轨。
抢食中国5G市场
一颗指甲大小的芯片上，聚集了来自于全球的顶尖技术公司，而在5G时代来临之际，彼此之间碰撞出的“火药味”开始让市场变得更加有趣。
此前华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，而现在，联发科则“截胡”高通，争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔。
“这半年对于团队最困难的事情就是5G，回顾这半年，进展最大，比如和运营商在5G上的联调，联发科作为生态链中的一分子，一直在积极贡献。”陈冠州对记者表示，天玑1000将于今年年底正式量产，而首款搭载这颗旗舰级5G Soc芯片的智能手机也将于2020年第一季度批量上市。
而在联发科的官方介绍中，天玑100拿下了“多个第一”。
比如，天玑1000采用7nm工艺制造，基于此前联发科推出的多模5G Modem M70打造，5G网度最快在Sub－6GHz下行可达4．7Gbps，上行2．5Gbps。这也是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。
从性能和运算力方面来看，天玑1000的GPU得分均优于麒麟990 5G和骁龙855＋。此外。凭借APU 3．0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000成功登上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的位置。
“2013年的时候，联发科的研发占比占据营收的19％，但今年这个数字逼近24％。”陈冠州对记者表示，在5G潮爆发的第一波，联发科对于市场占有率的期待是高于4G时代的，并且随着更多芯片产品的推出，业绩将有望继续增长。
对于中国市场，联发科的目标份额是超过五成市场。
截至今年10月底，全球共有32个国家／地区的58家运营商开始商用5G，中国是全球最大的5G市场。而在上述活动现场的暖场视频中，包括OPPO、vivo、小米甚至是华为在内的高管都表达了愿意长期合作的意愿。
联发科的5G野心
联发科无线通信事业部总经理李宗霖亮出了2019年的成绩单，2019年搭载联发科芯片的4G手机超过了400多款，并表示，未来将会将12nm技术应用于4G SoC上。
作为全球芯片市场的重要玩家之一，联发科无线通信事业部总经理李宗霖说，联发科在5G方面的研发紧跟行业发展，从2013年联发科就开始投入5G研发，并积极参与5G标准研发。
今年5月，联发科曾正式对外宣布了在人工智能和5G两大技术浪潮的汹涌推动下，联发科未来的规划和底气。有意思的是，就在本次发布会的前一天，联发科还宣布携手英特尔将其最新的5G调制解调器引入个人电脑市场，并称全球电脑大厂戴尔和惠普也可能成为联发科5G解决方案的OEM厂商，首批终端产品预计2021年推出。
随着通信技术的演进，通信芯片行业门槛逐渐拔高。我们可以看到，高通、联发科、三星、紫光展锐等开放市场玩家，都在凭借5G的东风，全速对通信芯片市场发起冲击。
5G基带之战2．0打响
如今，5G基带芯片之争成为通信产业最头痛的技术竞争焦点。2019年年初，5G基带大战就开始愈演愈烈，高通、华为、三星、联发科和紫光展锐五大厂商上演了你争我赶的追逐。进入到2019年下半年，华为率先发布5G SoC——麒麟990 5G，联发科也在今天发布了5G SoC——天玑1000。而在一周后，高通将在美国发布年度旗舰新品，很可能集成5G基带骁龙X55。与此同时，这也预示着，5G基带之战进行2．0时代，以5G SoC集成和支持SA＋NSA双模为重要特点。
如果说过去两年，AI技术落地是智能手机市场的新变量，那么从明年开始，集成5G基带的手机SoC将会影响智能手机行业格局。在全球5G芯片开放市场上，主要玩家是高通、联发科和紫光展锐三家。近来，三星也在5G芯片市场上蠢蠢欲动，和手机厂商vivo联合，华为也在对外输出5G芯片能力。
可以预见的是，5G基带之战2．0将在2020年掀起高潮。在这一轮5G技术漩涡下，芯片厂商、手机厂商将如何应对，谁又能突出重围，市场又是否会重现洗牌呢？
