资金成本
造芯片不仅需要强大的技术基础，还需要庞大的资金实力，更要经受得住时间的考验。小米创始人雷军曾表示：“芯片投入10亿起步，10年结果”。格力电器董事长董明珠也曾经放下豪言：“哪怕花500亿元，格力也要把芯片研究成功！”这意味着芯片从研发到标准化生产，少说三五年，多则超过十年，都属于正常情况。在研发成本上，国外高端芯片厂商的芯片研发费用甚至超过百亿美元。
造芯过程中，许多工艺都在独立的厂房进行，使用的设备也需要专门的设备厂制造；造芯材料需要上百种特种气体、液体、靶材等化工工业配合；另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，还需要对应的净化系统。
以麒麟990芯片为例，该芯片采用了台积电的二代7nm工艺技术，其中要用到光刻机设备，而一台光刻机设备价格甚至超过了一亿美元，这是什么概念？相当于两架波音飞机。此外，还有消息爆料称，麒麟990芯片单次测试耗费在2亿元人民币左右。所以说，造芯是门“烧钱”的活儿，确实不无道理。
人才缺口
数据统计显示，到2020年前后，我国芯片产业人才需求规模约为72万人左右，人才缺口巨大。除了人才缺口以外，人才流失率也比较严重。
由于芯片项目成长速度慢、迭代周期长，限制了芯片人才的薪资涨幅，加上互联网、金融、计算机软件等高薪行业的崛起，优厚的待遇吸引了不少原本电子专业的人才转行。
从国家发展来看，以芯片产业为例，近十年里我国进口芯片总额达到10万亿人民币之多，在2018年中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差甚至高达1．16万亿人民币，“无芯之痛”的阴影难以抹去。因此加强芯片产业人才培养，是当前新一代信息技术产业的发展的关键。
华米OV“造芯路”走到了哪一步？
实际上，各大手机厂商明面上不提“缺芯少魂”的事儿，但去年中兴通讯遭美方禁令早已给大家敲响了警钟。无论华米还是OV都早早认识到，若不自主研发终究受制于人。
（图片源自OFweek电子工程网）
华为造芯，奋勇争先
在移动芯片上，华为的造芯能力出类拔萃，可以说在所有国产手机厂商里，唯有华为自主研发了芯片且成功将其应用在自家移动产品上。在华为之前，手机芯片市场被高通、联发科、三星苹果等国外芯片巨头分食，能在豪强的压力下崛起，与华为多年来坚持自主创新和高度研发投入密不可分。
1991年是华为自主造芯的起点，华为在那年成立了自己的ASIC设计中心，负责设计“专用集成电路”。两年后，华为成功研发出了第一颗自主EDA设计芯片，并且在最后关头获得了电信局的入网证，应用在数字程控交换机C＆C08上，成为业内热捧的主流机型，为华为发展芯片业务奠定了基础。直到2004年，人们现在熟知的中国第一大IC芯片设计公司“华为海思”正式宣告成立，为华为后续打造多款芯片立下了汗马功劳。
2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务，并以此为基础成立了图像研究中心。同年，华为最著名的“麒麟”系列芯片正式诞生，逐渐应用在自己的主力机型上并被大众所接受。随着时间的推移，“麒麟”系列芯片的性能也越来越强，在5G手机兴起的年代，华为最新的“麒麟990”成为了全球所有5G SoC芯片中最耀眼的存在。
（OFweek电子工程网制图）
除了应用在移动终端的“麒麟”芯片系列，华为还陆续推出了巴龙、天罡、昇腾、凌霄、鲲鹏、鸿鹄一系列芯片，分别应用在5G基带、5G基站、人工智能、IoT、服务器、显示等领域。可以说，在芯片业务布局的深度和广度上，华为的“造芯路”值得国内同行们学习。
