小米造芯，一路走来依旧坎坷
相比之下，小米的“造芯路”颇为坎坷。长期以来，外界一直盛传“小米是杂货铺，缺少核心技术”的说法，如何打造属于自己的芯片，追上友商华为的脚步，成为了小米最大的难题。
2014年，小米在北京成立全资子公司松果电子，暗中布局芯片研发。直到2017年，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，该芯片采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2．2GHz主频A53内核以及四个1．4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali－T860，相较于上一代性能提高40％，功耗降低40％，同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。当业界以为小米会就此开启辉煌的“造芯路”时，小米自研芯片的热情却停滞下来。由于无法承担巨额的芯片研发费用，芯片研发成为了小米的痛点。
今年4月，小米对松果电子进行了重组，部分将分拆重组成立新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将主要负责AI和IOT芯片与解决方案技术研发，而留下来的松果将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片研发。今年6月，小米再次出手投资芯片独角兽企业芯原微电子。资料显示，芯原微电子与华为、微软、晶圆等都有合作，目前已被证监会同意进行科创板IPO注册。对小米来说，投资这家成熟临上市的芯片公司能给自己上游的科技研发或者是产业链的打造带来更大的帮助。
就在今年，小米正式宣布启动“手机＋AIoT”双引擎战略，昔日奋力追赶自研芯片的劲头似乎也沉寂了不少，未来到底是从产品市场层面大力发展自己成熟的AIoT产业链，还是潜心打造更强大的自研芯片，仍然是个未知数。
OV造芯，后入局者胜算几何？
作为国产手机的主流手机代表，OPPO与vivo的手机芯片一直以来都依赖于高通和联发科的供应。在见证了苹果自研芯片、华为打造麒麟芯片的成功之后，再加上美国对中兴、华为这一两年的制裁，OV手机想要踏入芯片领域的想法已经越来越强烈。
如果OV能够推出自研芯片，能够摆脱对国外芯片巨头的过度依赖，在品牌效应推广与面对产品的话语权上能够更加占据主动。此外，拥有自研手机芯片还能帮助OV在全球手机市场更进一步。
民间早有传闻，在小米发布澎湃S1后不久，OPPO就已涉足芯片领域。OPPO CEO陈明永曾入股了一家芯片公司：苏州雄立科技。据悉，雄立科技自研的“ISE”系列网络搜索处理器芯片，打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局，成为中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的半导体企业，产品在功耗、容量和速度等重要指标上均处于世界领先地位。在2018年，由OPPO全资控股的上海瑾盛通信有限公司也将“集成电路设计和服务”纳入了经营项目，这一系列动作透露出OPPO正在推进自研手机芯片的进程。
相比之下，vivo的造芯动作更为人所知。在11月7日举办的双模5G AI芯片媒体沟通会上，vivo展示了与三星联合研发的Exynos 980处理器，并宣布搭载该芯片的vivo双模5G手机X30系列5G版将于12月上市。vivo在会上表示，与三星联手配合接近十个月时间，前后投入超过500名专业研发工程师驻厂参与研发，在硬件层面联合解决近100个技术问题，芯片成品涉及其积累的近400个功能特性，这款Exynos 980可以说是又一颗旗舰级并且集成5G基带的双模芯片。
作为兄弟品牌，OPPO和vivo在芯片人才争夺的步调上始终保持一致。不论OPPO还是vivo，网上都发现了他们发布的模拟电路设计工程师、SoC验证工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片前端设计工程师等多个芯片相关职位。甚至有多位业内人士透露，OPPO、vivo已从紫光展讯、联发科挖走了一批基层工程师，为公司储备芯片人才。
“自主造芯”才能称霸手机市场
当下，5G技术盛行，越来越多手机开始抢占未来的5G手机市场，以5G移动芯片为核心的手机必然会成为市场的新宠。若小米OV以及其他国产手机厂商能够推出搭载自研芯片的手机，会更具竞争力。尤其是在海外市场，类似苹果三星华为这种具有“原创性”的手机品牌，会更受欢迎。
其次，全面屏、超级充电、超高清摄影、超强续航电池这些手机创新点，正在不断被模仿和超越，无法作为手机真正的品牌特色，未来要想继续称霸手机市场，就必须掌握好“自研芯片”这枚大杀器。
如今，国家正在大力支持集成电路产业、芯片产业发展。“中国芯”、“自主研发芯片”已成为全民关注的焦点。在国情、民意双轮驱动下，国产手机厂商自研芯片虽然难度很高，但前景一片光明。
